고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업의 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어 있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교우위 전략을 가졌는지 살펴보도록 하자.

Analysis 1. 안정적인 고객사 확보
스템코의 제품은 크게 COF와 2-Metal COF 등이 있다. COF는 Chip On Film의 약자이며, 박형 필름상에 미세 회로를 형성하고 Display用 Driver IC를 장착한 Driver Package용 연성회로기판으로서, FHD, UHD 등 고해상도 디스플레이에 적용된다. 2-metal COF는 단면에 회로가 형성된 COF를 양면에 회로를 형성한 것으로서, 단면 COF에 비해 회로 집적도를 높일 수 있고 사이즈를 줄일 수 있어서 모바일용으로 적용할 수 있도록 개발된 제품이다. 이 제품들은 디스플레이 drive IC를 실장(Mount)하여 TV, PC, Tablet, Wearable 기기 등 다양한 디스플레이 제품에 응용된다. 따라서 TV, PC, Tablet, Wearable 기기 등을 제조하는 전자제품 제조업 회사가 스템코의 고객사가 된다.

Analysis 2. 고객 절대 신뢰를 만드는 품질경영체제 유지
품질경영팀장으로 스템코에 부임하여 대표이사가 된 엄영하 사장 덕분에 부임 초기, 정체된 수율과 품질관련 클레임을 해결하는 것에 그치지 않고 품질경영체제를 체질 개선하여 고객의 절대 신뢰를 받고 있다. 특히 6시그마, FMEA와 같은 품질 Tool 교육을 실시하며 일하는 방식을 개선하였으며, 제조 수율개선은 물론 고객불만 건수도 월 30건에서 3건 이하로 떨어져 업계에서 가장 우수한 품질과 공정을 보유한 회사로 거듭날 수 있었다. 또한 스템코에서 생산하는 모든 제품은 자동전수검사를 거치는 시스템을 완성하였으며, 최근에는 AI자동검사기술을 개발해 원가절감에도 상당부분 기여하고 있다.

스템코는 1995년, 일본 도레이와 삼성전기의 합작회사로 1995년 8월에 외국인투자기업으로 등록되었으며, 반도체부품인 TAB TAPE 및 FPC의 제조 및 판매를 사업목적으로 한다. 도레이의 화학 기술력과 삼성전기의 전자부품 기술력을 기초로 보다 차별적인 첨단 기술을 보유하고 있다. 스템코는 스템코는 국내 최초 TAB FILM을 양산했고 TAB 및 COF의 파인피치의 선두에 자리잡고 있으며, 반도체 패키징 부품 분야에서 최고 수준의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 또한 반도체 패키징 부품 분야 이외에 더 넓은 사업영역 확장하면서 미래 시장을 주도하고 있다. 그리고 세계 TOP TCP 필름회사를 향한 기술선점, 품질경영, 원가경쟁력 등 핵심역량을 집중하고 있다. 2014년 세계 최초 2-Metal COF 생산에 성공하며 고용창출 100대기업으로 대통령 표창을 수상하였다. 2018년 노사문화우수기업으로 지정되고 2018년 2억불 수출의 탑을 수상했다. 이후 2019년 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정됐을 뿐 아니라 환경부 녹색기업으로 지정되었으며, 2020년에는 국가생산성대상 대통령 표창, 2021년에는 제58회 무역의 날 동탑산업훈장을 받았다.

Analysis 1. 경쟁사업자
COF는 현재 LG이노텍과 스템코가 글로벌 양강 체제를 구축하고 있다.


Analysis 2. 경쟁상황

* LG이노텍, AI기술을 제품에 접목 

LG이노텍이 2023년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 2022년 9월 공개하였는데, AI(인공지능), 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다. 또한 AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 '휨현상'이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다. 이를 적용한 최고 성능의 제품을 고객에서 신속히 제공할 수 있는 것이 LG이노텍의 강점이 되고 있다. 특히 이런 경쟁력은 시장에서도 남다른 주목을 받고 있기 때문에 향후 다양한 시장에서 경쟁사 대비 우위를 유지하는 기초가 되고 있다. 

LG이노텍은 6개 사업영역(모바일, 디스플레이, 차량전장, LED, 반도체, 사물인터넷)을 중심으로 소재·소자에서부터 부품 및 모듈 분야에 이르는 폭넓은 분야에서 사업을 영위하고 있다. 중국(연태, 혜주), 인도네시아, 폴란드, 멕시코, 베트남 등 전략적 요충지에 6개 생산법인을 보유중이며, 미국, 중국, 대만, 일본, 유럽 등지에 판매거점을 확보하여 생산과 판매 네트워크를 구축하고 글로벌 고객을 대상으로 사업을 전개하고 있다. 사업 포트폴리오 관리 강화 목적으로 2018년부터 전장부품 사업부문의 전자부품과 ESL 사업을 분리하여 별도로 운영하고 있다. 

LG이노텍은 기판소재 사업부문에서 핵심 기술력, 글로벌 전략 고객 파트너십, 선행기술 제안 및 적기 Capa 대응으로 안정적인 사업 경쟁력을 확보하고 있다. 특히, IT 기기의 경박단소화, 융·복합화 및 반도체 기술의 발전에 따라 요구되는 고집적, 미세선폭, 임베디드(Embedded), 박판화 등의 기술을 보유하고 있다. Tape Substrate 사업 또한 선도 기술 개발과 생산성 혁신 활동 등으로 경쟁력을 강화하여 일등 지위를 공고히 하고 있으며, 고성장이 예상되는 고해상도 플렉서블 디스플레이 영역에서도 2 Metal COF(Chip on Film) 제품을 출시하여 사업 확대를 추진하고 있다.

필진 ㅣ윤호상 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ임동규 ldk0126@