TOWS 분석이란 기업 외부환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부환경의 강점과 약점을 발견해, 기회를 활용하고 위협은 억제하며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부환경에서 유리하게 작용하는 기회요인, 외부환경에서 불리하게 작용하는 위협요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보도록 하자.

Threat 외부환경에서 불리한 위협요인은 무엇인가?
· ESG경영 확대로 인한 비용 부담 증가
· 반도체산업 침체 분위기 지속

Opportunity 외부환경에서 기회요인은 무엇인가?
· ‘베젤리스’ 디자인의 인기 지속
· 장기적으로 반도체시장 확대 추세

Weakness 소비자로부터 약점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· FCCL 가격 상승에 따른 원가 부담
· 화학물질관리 사고 위험성 상존

Strength 소비자로부터 강점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 업계 최고의 기술력 보유
· 수평적인 조직 문화 구성

Threat: 스템코의 위협요인 

Analysis 1. ESG경영 확대로 인한 비용 부담 증가
환경 문제가 심각해지는 것뿐만 아니라 ESG경영 필수로 인하여 반도체 관련 소재산업에 대한 규제도 갈수록 다양해지고 있다. 특히 선진국을 중심으로 최근에는 환경오염이나 건강에 대한 악영향과 같은 역기능에 대해서 관심이 부쩍 증가하고 있다. 특히 반도체 관련 화학 및 유해물질 규제는 반도체 산업 전반의 경쟁력에 많은 영향을 미칠 것으로 보인다. 현재 환경 관련 규제가 전자 제품, 자동차, 반도체 등 주로 완성품 기업들을 대상으로 이루어지고 있으나 실제 부담은 소재 및 부품 기업으로 상당 부분 전가될 수밖에 없다.

Analysis 2. 반도체산업 침체 분위기 지속
반도체산업은 코로나 19로 인한 전반적인 경기 침체에 이어서 반도체 공급 과잉 등으로 회복세가 더딘 상태이다. 특히 글로벌 수요가 급격하게 감소하는 것뿐만 아니라 재고의 지속적인 증가로 인하여 가격이 하락하고 있다. 또한 후발주자라고만 생각했던 중국의 빠른 기술 추격, 미국 및 중국 기술 패권에 따른 경쟁 심화, 각종 금지 및 규제 정책 등의 다양한 리스크가 계속 반복되고 있다. 이렇게 복합적인 장단기 이슈들이 혼재되어 있기 때문에 반도체산업은 현재 10년 내 가장 심각한 수준을 기록하고 있으며, 이런 침체 분위기는 내후년 이후에도 지속될 것이라고 전망된다.

Opportunity: 스템코의 기회요인 

Analysis 1. ‘베젤리스’ 디자인의 인기 지속
최근 베젤리스 TV와 홈버튼을 없앤 풀스크린 스마트폰이 디자인 트렌드로 자리 잡으면서 기존 인쇄회로기판(PCB)을 대체하는 COF 수요가 거의 대중적인 트렌드가 되고 있다. COF는 액정표시장치(LCD)나 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 기판으로 쓰이는 필름 소재 부품으로 영상 신호를 전달한다. COF 수요가 늘고 있지만 COF 관련 부품과 소재를 공급할 수 있는 업체는 한정적이다. 수요 증가와 한정된 공급량으로 인해 2018년부터 COF 가격 인상이 이뤄지고 있으며, 다양한 제품들의 개발로 인하여 시장 자체도 확대되고 있다.

Analysis 2. 장기적으로 반도체시장 확대 추세
한국 경제의 주력산업이자 최고의 경쟁력을 보유하고 있는 반도체 산업은 PC 보급의 대중화, 정보화 기기의 다양화를 비롯하여 4차 산업혁명이 가속화되면서 장기적으로 확대 추세를 이어가고 있다. 또한 경박단소로 Fine Pitch화 되는 첨단 고집적 회로 제품 패키징 및 부품 기술은 메모리, 이동 통신, STN-LCD, TFT-LCD 등 응용 적용 분야가 급속히 확대되고 있다. 그 응용 제품으로는 핸드폰, 노트북 PC, LCD 모니터, LCD TV, PDP TV, 캠코더 등 액정 디스플레이 창을 갖고 있는 제품들과 네트워크 장비들이 있다. 그리고 지속적인 기술 혁신과 고객 니즈의 첨단화, 다양성 덕분에 기존 보유제품을 짧은 시간 내에 계속 교체하기 때문에 시장의 성장성이 다른 산업보다 좋은 환경이다.

Weakness: 스템코의 약점 

Analysis 1. FCCL 가격 상승에 따른 원가 부담
베젤리스 디자인이 인기를 끌면서 COF의 수요가 증가하고 있으나, COF의 핵심 소재 연성동박적층판(FCCL) 역시 공급 부족으로 가격이 상승하고 있다. FCCL의 2018년 평균가격은 2017년 대비 21.2% 상승하였으며, 2019년 3분기는 2018년 대비 26.3% 상승하였다. FCCL은 일본 스미토모화학과 도레이첨단소재, 한국 KCFT 3개 업체가 시장을 삼분하고 있다. 이들 3개 업체 FCCL 생산능력을 합쳐도 현재 시장에서 COF용으로 요구되는 물량을 간신히 충족시키는 정도다. 또한 이 FCCL 가격 상승 추세는 계속 이어지고 있는데, 2020년 25.1%, 2021년에는 3.9%를 기록했다. 결국 스템코는 이런 가격 상승 추세에 따라 원가 부담이 증가할 수밖에 없다.

Analysis 2. 화학물질관리 사고 위험성 상존
2015년 3년 스템코의 공장에서 폐염산 수용액 가스가 누출되는 사고가 발생했다. 반도체 필름 제조 과정 중 사용한 염소산나트륨(35%)을 폐기물 수집운반차량(탱크로리)으로 이송하던 중 탱크로리 내부의 화학물질과 반응하여 발생된 가스가 사업장 건물 내부로 유입된 것이다. 스템코는 사고 직후 물을 뿌려 가스를 희석했고 오수를 폐수처리장으로 끌어 모으는 방법으로 방제작업을 벌였다. 스템코는 화학물질안전관리에 최선을 다하고 있으며, 비상부스 설치 및 모든 유해화학물질에 이중화배관을 설치하는 등 화학물질 안전에 대한 투자를 아끼지 않고 있다. 향후 유해화학물질 뿐만 아니라 누출 시 유해성 및 위해성이 적은 일반화학물질의 배관 또한 이중화 배관으로 교체하는 등 화학물질 관리에 최선을 다한다는 입장이다. 

이런 화학물질관리 사고 위험성에서 벗어나기 위해서 안전에 대한 경각심을 회사 전반에 폭넓게 유지하고 있다. 눈길이 닿는 곳마다 붙어있는 “안전 또 안전” 표어와 사내 곳곳에 비치된 직원들이 만든 ‘안전 포스터’, 9시와 15시 하루 두 차례 가족들의 생생한 목소리로 전달하는 ‘안전방송’까지하면서 안전이 기업의 최우선 행동가치로 유지하고 있다.

Strength: 스템코의 강점 

Analysis 1. 업계 최고의 기술력 보유
디스플레이 제품의 핵심 부품인 COF(Chip on Film)와 같은 고정밀 집적회로 실장용 필름을 자체 설계해 제조, 생산하는 스템코는 설립 이후 협력사와의 상생과 고객을 위한 가치창출을 통해 COF를 양산하고, 전 세계 최초로 2-Metal COF를 개발하며 업계 최고의 기술력을 보유하고 있다. 특히 ISO9001을 넘어 자동차 품질경영 시스템인 IATF 16949를 취득하면서 고객사 모두가 절대 신뢰할 수 있는 품질체계를 완성하고 있다. 또한 품질사고 예방관리를 위해 공정과정에서 실제적인 모니터링을 함으로써 출하 품질보증을 강화하고 있다.

Analysis 2. 수평적인 조직 문화 구성
스템코는 권위주의 성향의 호칭을 과감히 파괴하고, 전사원의 직함을 ‘프로’로 하는 수평적인 조직문화를 유지하고 있다. 이런 혁신적인 인사 시스템을 기반으로 혁신적인 사고와 소통에 조직 역량을 집중하고 있으며, 인재육성에 아낌없는 투자를 반복하고 있다. 또한 ‘첨단기술로 미래를 창조하는 기업’ 경영이념으로 직원들이 안전하게 일할 수 있는 여건을 조성하고 행복하게 일할 수 있다고 믿는 조직 문화로 반전시켜 왔다. 특히 전사원의 직함을 ‘프로’로 하면서 개인의 프로의식을 고취시키는 것뿐만 아니라 글로벌 시스템과 과정을 구축하고 각자의 역할을 극대화하기 위한 노력이다.

필진 ㅣ윤호상 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ임동규 ldk0126@