고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업의 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교우위 전략을 가졌는지 살펴보도록 하자.

Analysis 1
DB하이텍의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있다. 파운드리는 시스템반도체 중심으로 웨이퍼 가공만을 전문적으로 수행하는 사업이다. DB하이텍은 삼성전자에 이어 국내 파운드리 2위 업체다. 전세계 시장으로 확대하면 파운드리 기준 9~10위권이다. 주력은 구형인 8인치 웨이퍼 기반 파운드리로, 디스플레이 구동 반도체(DDI), 전력관리반도체(PMIC) 제품을 주로 생산한다. LG디스플레이·LX세미콘뿐만 아니라 중국 디스플레이·TV 기업 중 상당수를 고객으로 두고 있다. 특히, 미중 무역분쟁으로 이후 미국이 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC에 미국 생산 장비를 쓰지 못하도록 제재를 가하자, 중국 기업들의 주문이 몰리면서 중국 고객사가 150곳까지 늘어났다.

Analysis 2
반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품이다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있다. DB하이텍은 시스템 반도체를 생산하고 있으며, 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 72%를 차지하고 있다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있다.

Analysis 3
DB하이텍은 스마트폰 및 TV향 전력반도체와 센서 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 공급물량을 늘려가고 고객을 다변화하는 등 매출을 지속적으로 확대해가고 있다. 특히 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장에 전력반도체, 이미지센서, MEMS 센서 등 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 시장점유율을 높이고 있다. 또한 시스템반도체 강국인 미국, 일본 시장에서 대형고객을 중심으로 전력관리칩, 오디오칩, 센서 등 다양한 아날로그반도체를 공급하고 있다.

Analysis 4
브랜드 제품은 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중공략해 나가고 있다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄 나갈 예정이다.

DB하이텍의 뿌리는 1953년 세워진 동부한농과, 1997년 세워진 동부전자 등 두 회사다. 형식적으로는 동부한농이 모기업이지만 실질적으로는 동부전자가 동부하이텍의 모태다. 농약 등 농기구 제조업체였던 동부한농은 1995년 동부그룹 계열사로 편입됐다.

1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 코실(현 실트론)을 설립하였고, 1992년에는 반도체 웨이퍼의 소재인 '고순도 다결정 실리콘'을 세계 두 번째로 개발했다. 2001년 동부하이텍은 당시 국내에서 대세였던 메모리 반도체 대신 시스템 반도체를 주요 사업으로 선택했다. 같은 해에 국내 최초로 시스템 반도체 파운드리를 양산하기 시작했다. 이후, 미국의 텍사스인스트루먼츠, 일본 도시바 등 세계적인 반도체 기업과 기술 이전 및 제품 공급에 대한 전략적 제휴를 체결하고, 아남반도체를 인수하는 등 적극적으로 사업을 전개하였다. 2003년 미주 지역의 파운드리(Foundry) 및 신사업 촉진을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 '동부하이텍USA'를 설립했다.

2007년 시스템반도체 파운드리 업체인 동부전자(당시 동부일렉트로닉스)와 합병하면서 회사 이름을 동부하이텍으로 바꿨다. 2008년 업계 최초로 0.18미크론급 BCDMOS 공정을 개발해 공급하기 시작했고, 세계 최소형 LCD 구동 칩을 개발해 양산하기 시작했다. 2010년 특화 파운드리 분야에서 세계 1위를 달성했다.

2012년 최대주주가 동부건설에서 동부로 변경되었다. 2013년 0.13㎛ eFlash 공정을 개발하였고, 2014년 0.13㎛ BCDMOS와 0.11마이크로미터 Low Noise CMOS 공정을 개발하였다. 2016년 Advanced 0.18㎛ BCDMOS 공정을 개발하고, Analog & Power 웨이퍼를 출하하였다.

2017년 동부하이텍에서 DB하이텍으로 사명을 변경하였고, SJ MOSFET, MEMS Microphone, RF HRS CMOS 공정을 개발하였다. 2019년 Advanced 0.13㎛ LV BCDMOS (Gen2) 공정을 개발하였고, 0.13㎛ RF SOI 공정을 개발하였다.

Analysis 1. 경쟁사업자
반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 업체로는 TSMC, UMC, SMIC, GF타워, 뱅가드, DB하이텍 등이 있다. 반도체 설계에 특화된 팹리스(Fabless) 업체로는 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍, 실리콘웍스, DB하이텍 등이 있다. 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등은 반도체 설계부터 생산까지 전부 하는 기업인 반도체 종합제조사(IDM)에 속한다.


Analysis 2. 경쟁상황

SK하이닉스는 SK그룹 계열의 반도체 제조업체이다. SK그룹 핵심 관계사로서, 모바일과 컴퓨팅 등 각종 IT 기기에 필수적으로 들어가는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 중심으로 CIS와 같은 시스템반도체 등을 생산하는 기업이다. 30여 년간의 축적된 반도체 생산운영 노하우를 바탕으로 지속적인 연구개발 및 투자를 통해 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고, 세계 반도체 시장을 선도하기 위해 노력하고 있다.

주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있다. 이천, 청주의 국내 사업장을 포함하여 중국 우시(无?), 충칭(重?) 4곳에 생산기지와 전세계 4개의 연구개발법인, 10개의 판매법인을 운영하는 글로벌 기업이다.

SK하이닉스는 기술 경쟁력 강화와 지속적인 성장기반 확보를 위해 2020년 인텔 낸드플래시 사업을 90억달러에 인수하였다. 국내 인수합병(M&A) 역사상 최대 규모다. SK하이닉스는 그간 글로벌 D램 2위였지만 낸드플래시 부문에서 상대적으로 열세를 보였으나, 이번 인텔 인수로 낸드 시장에서도 2위를 차지할 수 있게 되었다.

SK하이닉스는 자회사 SK하이닉스시스템IC를 통해 파운드리를 생산하고 있다. 2021년 청주에 있는 시스템IC 설비를 중국으로 옮겨 가격경쟁력을 높일 계획이다. 또한 2021년 4월에는 8인치 파운드리 사업의 미래 전망을 매우 긍정적으로 보고 있다며, 8인치 웨이퍼 기반 반도체 파운드리에도 투자할 계획이라고 밝혔다.

대만의 TSMC는 전세계 1위 파운드리 업체이다. 공격적인 투자와 미국, 일본과의 관계 강화로 시장 장악력을 더욱 키우고 있다. 특히 일본 시장 장악력이 공고하며, 이미지센서 세계 1위 소니 등이 TSMC의 주요 고객사이다. 2020년 세계 파운드리 점유율은 TSMC가 54%이다.

TSMC는 2017년 막대한 투자를 통해 7nm까지 ArFi를 밀어붙이면서 글로벌 주요 고객사를 확보하였다. 2019년 5nm부터 EUV를 본격적으로 도입하면서 애플의 애플리케이션 프로세서(AP), AMD의 CPU를 비롯해 브로드컴, 퀄컴, 엔비디아 등의 제품을 안정적으로 생산하고 있다.

2021년에 알려진 TSMC의 생산라인 건설 계획은 8건에 이른다. 2021년 5월 미국 애리조나 파운드리 라인을 착공했으며, 4년간 110조 원 이상을 쏟아부으며 5나노 이하 반도체 팹 6기를 건설하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 2021년 안으로 대만에 2㎚ 시범 생산라인도 구축하기로 했다. 최첨단 공정인 3㎚를 넘어 차세대 기술로 불리는 2㎚ 공정에 TSMC가 가장 먼저 진출하는 것이다. 또 일본에는 200억 엔(약 2,100억 원)을 투입해 반도체 패키징을 연구하는 센터를 짓는 등 생산·연구개발 라인을 세계 각지에 두기 위해 대형 투자를 진행하는 모습이다.

퀄컴(Qualcomm)은 1985년 설립된 무선 전화통신 연구개발 및 무선통신 칩을 판매하는 미국 기업이다. 1990년 CDMA 통신기술을 활용한 첫 이동통신 기지국을 디자인하기 시작하면서 사업을 확장하였다. 이 기술은 무선 휴대전화의 통신으로 사용되는 표준이 되었고 세계적으로 적용된 3G 기술, W-CDMA 등 특허를 소유하고 있으며, 퀄컴이 설계한 칩은 전 세계 CDMA 망을 사용하는 수많은 휴대폰과 각종 무선통신 장비의 핵심 부품이다.

퀄컴 CDMA 기술(QCT), 퀄컴 기술 라이선스(QTL), 퀄컴 전략 이니셔티브(QSI) 등 3개 부문을 통해 운영된다.

QCT 부문은 코드분할다중접속(CDMA), 무선 음성 및 데이터 통신, 네트워킹, 어플리케이션 프로세싱, 멀티미디어, 글로벌 포지셔닝 시스템 제품에 사용하기 위한 기타 기술을 기반으로 한 집적회로 및 시스템 소프트웨어를 개발하여 공급한다.

QTL 부문은 CDMA2000, 광대역 CDMA, CDMA 시간분할다중접속, 5세대(5G) 표준을 구현하는 제품으로 무선 제품의 제조 및 판매에 유용한 다양한 특허권을 포함하는 지적재산권 포트폴리오의 사용권을 부여하거나 제공한다.

QSI 부문은 인공지능, 자동차, 디지털 헬스케어, 기업 소프트웨어 및 솔루션, 음성 및 데이터 통신용 신제품 및 서비스의 설계와 도입을 지원하기 위한 모바일 및 네트워킹 등 다양한 산업 분야의 초기 기업에 투자한다. 급변하는 자동차 산업에서 퀄컴은 시장 지배력을 확보하기 위하여 텔레메틱스, 인포테인먼트. ADAS와 같은 영영에 퀄컴의 모뎀-RF 시스템, 퀄컴 스냅드래건 모바일 플랫폼, 퀄컴 AI 엔진 등을 개발하고 있다.

필진 ㅣ이창민 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ조현정 joehj1111@