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합격자소서

삼성전자㈜ 2022년 하반기 신입 반도체엔지니어합격자소서

합격자 정보

  • 서울4년
  • 신소재공학과
  • 학점 3.66/4.5
  • 토익 940
  • 오픽 IH
  • 교내활동 1회
  • 자원봉사 1회
  • 58,751읽음

합격자소서 질문 및 내용

답변
학부연구생 기간을 포함하여, 2년 동안 연구해온 금속재료는 생산성 및 기존 기술과의 적용성이 우수해 대체 불가한 요소라는 점과 합금원소와 함께 일 때 무한한 가능성을 갖는다는 점에서 연구 대상을 넘어 제 가치관이 된 재료입니다. 이러한 금속재료에 대한 이해를 바탕으로 4차 산업 혁명 시대에 높은 미래 가치를 갖는 일을 하고 싶었습니다. 4차 산업의 핵심이 되는 반도체 산업에서 이러한 가치와 R&D의 중요성을 공감하는 기업은 삼성전자가 유일하다고 생각하여 지원하게 되었습니다.

소자 미세화에 따른 성장방식의 한계가 두드러지면서, 후공정인 패키지 공정에서의 구조적 혁신이 필수적인 현 상황이라고 생각합니다. 특히, 휴대용 및 차량용 제품의 수요가 늘면서 기계적 신뢰성 또한 더 높은 기준을 요구하고 있어 소자를 보호하는 패키지 공정의 중요도는 더 커져 가고 있다고 생각합니다. 이렇게 중요도가 커져 가는 패키지 공정 직무에서 금속재료 연구 능력 및 전공 지식을 활용해, 제품의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 확보하고, 반도체 패키지 용 유/무기 소재 연구를 통해 새로운 패키지 기술 개발에 기여하겠습니다.

패키지 공정 직무는 선공정의 가치를 이해하고 극대화 시키는 직무라고 생각합니다. 삼성전자에 입사하게 된다면, DS 내 선공정을 담당하는 다른 모든 사업부, 그리고 팀원 들과의 소통을 최우선으로 하여 삼성전자에 기여하는 인재가 되겠습니다.

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답변
학부연구생으로 시작하여 금속 상변태 연구실에서 보낸 2년은 삼성인으로서 준비되고 자신 있게 해당 직무에 지원할 수 있게 해준 밑거름이 되었습니다. 2년 간 저는 크게 세가지 연구 경험과 한 번의 대형과제 수주 경험을 통해, 문제해결 능력, 연구를 위한 인적 인프라 활용 능력, 패키지 직무에 특화된 역량을 성장 시켜 왔습니다.

학부연구생으로 초창기에는 고망간 TWIP강의 인장시험 중 저항 변화와 PLC 현상의 상관관계 연구를 통해 금속 분야 상위 저널인 OOOOOOO OOOOOOOOOO에 공동저자로 논문을 게재한 경험이 있습니다. 해당 연구에서 신율계의 knife-edge에 직접 전압계 단자를 점용접하여 4 단자 저항 측정법 설계를 도맡아, 제벡 효과에 의한 저항 변화 측정이라는 PLC 현상 연구를 위한 창의적인 방법론을 제시하였습니다. 그 이후, 연구실의 main item인 "중망간강"의 용접성 연구를 연구실 내에서 최초 및 단독으로 진행, 20OO년 OO OOOOOO학회에서 1 저자로 구두 발표를 진행하였습니다. 해당 연구에서는 특히, 시편이 부족해 ISO 표준을 바탕으로 용접성 평가를 진행할 수 없는 문제 상황에서, 용접시 도금층의 아연이 녹아 모재에 일으키는 액체 금속 취화 현상을 미세조직적으로 분석하는 연구를 계획하여 좋은 originality를 갖는 연구로 발전시켜냈습니다. Originality 확보를 위해 끈질기게 매달려 신강종 개발의 방점을 찍는 용접성 연구 경험을 통해, 선공정에 대한 이해를 바탕으로 그 가치를 배가시키는 후공정의 중요성을 공감하는 엔지니어로 성장했습니다.

올해 1-3월에는 알키미스트 대형 과제의 주관연구개발기관 연구원으로서 10 곳의 공동연구개발기관, 8 곳의 멤버십 기업과 협업하여, 경쟁형 R&D 과제에서 우수한 평가를 받아 60여 개 연구팀 중 최종 4개 팀으로 3단계 계속 과제에 선정되어 5년 간 총 200억 원 규모의 과제를 수주하였습니다. "AI 기반 초임계 소재 개발"이라는 연구 주제로, 해당 과정에서 행정적으로는 3단계 계획서 작성 총괄 업무를 맡았고, 연구적으로는 신개발 강종의 용접성 연구를 진행하였습니다.

해당 과정을 통해 과제 총 책임자인 선배 연구원의 인적 인프라 활용 능력을 닮고자 노력하였으며, 이를 바탕으로 각 기관들에게 지속적으로 궁극적인 과제의 목표를 두고 소통하며, 일방적으로 수정하지 않고도 통일성을 갖는 수정된 계획서를 각 기관에서 보내줄 수 있도록 이끌어냈습니다. 그럼에도 각 기관들의 선행 논문들을 열람하며, 강조하고 싶은 연구 목표를 이해하고자 노력하였고 그 과정이 과제 수주라는 좋은 결과로 나타난 것이라고 생각합니다.

마지막으로 열역학, 금속 상변태, 결정학과 같은 재료의 이론적 이해를 토대로 다양한 금속 소재(Steel, Zn, Al, Cu) 및 가공 공법(주조, 압연, 도금, 용접)에 관해 연구한 경험이 금속 간 화합물, 내부 응력 등을 분석하여 패키지 공정의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 향상 시키는 데 기여할 수 있는 인재로 성장 시켰다고 생각합니다.

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답변
"스마트 시티의 현실화"

최근 사우디 아라비아의 Neom city 프로젝트가 구체화 되면서, 한국 또한 정부와 기업의 경계 없이 협력 및 사업 수주 방안을 논의하고 있는 상황입니다. 약 5000억 달러의 사업 규모에 걸맞게 클라우드 파크, 데이터센터 구축 등을 위한 디지털·반도체 분야와의 협력도 중요성이 대두되면서 삼성전자에게 사업적으로 큰 이익을 창출할 수 있는 기회라고 생각합니다. 또한 오일 머니의 위기와 우크라이나-러시아 전쟁으로 인한 기회를 연달아 경험한 중동이기에, 이번 사우디의 Neom city 프로젝트는 중동 국가들이 더 이상 석유 중심 산업에 의존하지 않고 금융업, 제조업, 정보기술로 산업의 무게 중심을 바꿔가는 큰 흐름의 시작이라고 생각합니다. 따라서 이러한 중동국가들을 중심으로 한 스마트 시티 개발에 따라 건축·토목과 같은 기반 시설에 적용되는 반도체의 수요가 꾸준히 증가할 것이라고 생각합니다. 해당 산업군을 선도할 잠재 고객들의 기후적 요건을 고려했을 때 스마트 시티용 반도체 시장 선도를 위해서는 특히 패키지 용 소재 개선을 통한 내구도 및 열적 신뢰성 확보가 필수적이라고 생각합니다.

"후공정 : 반도체 경쟁력의 핵심요소"

패키지 개발을 통한 성능 개선은 현재 세계적 반도체 기업들의 트렌드가 되었습니다. 삼성전자 또한 소자 미세화의 기술적 한계를 후공정을 통해 해소하고자 2022년 첨단 패키지 시설에 16억 5천 달러를 투자한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자의 경우 국외 경쟁사가 갖는 국가적 인프라의 우위 없이 자체적으로 R&D를 통한 기술력 확보에 주력해야 하지만, 결과를 낸다면 전 공정을 꿰뚫는 기업으로서 변화하는 시장의 수요에 훨씬 더 유연하게 대응할 수 있다고 생각합니다. 특히, 정부와 민간 기업 사이에서도 후공정의 중요성이 공감되고 적극적인 투자가 진행되는 만큼, 선공정 수율 확보를 통해 번 리드타임 동안 국내에 건강한 후공정 생태계를 조성한다면 종합 반도체 선도 기업의 꿈을 함께 이뤄나갈 수 있다고 생각합니다.

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답변
"패키지 기반기술 연구 능력"

공정 초미세화에 따라 fine pitch 및 joint 수가 증가하고, 휴대용 및 차량용 제품의 수요가 늘면서 solder joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용 시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불량으로 이어질 수 있습니다.

전술한 용접성 연구 경험 또한, 도금층에 존재하는 아연의 상변태와 열처리 조건 최적화를 통해 아연 도금된 중망간강에서 공정 중 발생할 수 있는 심각한 취성 파괴를 극복한 사례입니다. 따라서 해당 경험을 바탕으로 소재 측면에서는 새로운 solder bump용 합금 개발을 통해 녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의 개선 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합니다.

"모사실험 설계 능력"

연구 개발 단계에서 양산 시 나타날 수 있는 재료의 특성을 작은 스케일에서 모사하는 실험을 설계하는 것과 이를 통해 얻은 데이터는 사업화 여부를 판단하는데 필수적이라고 생각합니다. 이와 관련하여 열간 철 단괴 제작용 공구의 국산화를 위한 연구에서 톤 단위 규모의 공구 물성의 평가를 위해, 인장 시험기를 이용한 한계 Von mises 응력 평가 실험을 설계한 경험이 있습니다. 이렇게 설계된 lab scale 실험을 바탕으로 Abaqus 모델링을 단순화시켜 실제 크기의 공구를 모델링할 때보다 변수 제어를 훨씬 용이하게 하여 짧은 시간 안에 정확하고 많은 데이터를 확보할 수 있었습니다. 해당 성과를 바탕으로 3천만 원 규모의 교내 창업 지원 사업도 수주할 수 있었습니다.

위의 두 가지 직무역량과 더불어 물성 및 미세조직 분석 능력 또한 해당 직무에 즉시 전력으로서 팀에 기여할 수 있게 해줄 것으로 생각합니다.

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