TOWS 분석이란 기업 외부 환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부 환경의 강점과 약점을 발견해 기회를 활용하고 위협은 억제시키며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부 환경에서 유리하게 작용하는 기회 요인, 외부 환경에서 불리하게 작용하는 위협 요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보자.

Threat: 한화정밀기계의 위협 요인

Analysis 1. 글로벌 경기 침체
글로벌 경기 악화는 한화정밀기계 성장의 위협 요인이다. 2022년 SMT 시장은 전년 대비 마이너스 성장률을 기록했다. 이는 우크라이나 사태 장기화, 양적 긴축 등으로 인한 경제 상황 악화 지속, 원자재 인상, 고금리로 인한 투자 경색 등이 원인이다. 한화정밀기계 역시 엔저로 인해 경쟁력이 약화되지 않도록 상황을 주시하고 있다.

CNN은 2022년 하반기에 글로벌 경기 침체 확률을 98%로 추산했다. 이는 2008년 금융 위기, 2020년 코로나19 팬데믹 확산기와 동일한 수준이다. 2023년 글로벌 경제 성장률은 2%로 예상된다. 2024년에는 경기가 다소 회복할 전망이지만, 불확실한 대외 환경이 지속되면 한화정밀기계의 성장에 악영향을 끼칠 수 있다.

Analysis 2. 삼성전자, SK하이닉스의 반도체 후공정 참가
SK그룹 SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛의 투자 유치에 참여했다. SKC의 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장에서 우위를 점하기 위해서다. 2022년에는 반도체 패키징 분야에 20억 달러 규모의 설비 투자를 진행했다. SK하이닉스 역시 150억 달러 규모로 미국에 패키징 제조 시설을 건설할 계획으로 알려졌다. 이는 취약한 한국 반도체 생태계 전반 및 보강이 필요한 반도체 후공정 분야에는 긍정적인 소식이지만, 지나치게 독점적 지위를 구축함으로써 반도체 생태계에 부정적으로 작용할 가능성이 있다.

Opportunity: 한화정밀기계의 기회 요인

Analysis 1. 정부의 시스템 반도체 생태계 강화 정책
2023년 3월 정부는 시스템 반도체 생태계 강화 정책에서 전공정에 치우친 국내 반도체를 설계에서 제조, 후공정에 이르기까지 골고루 키우기로 했다. 이를 위해 2023년 하반기 3,600억 원 규모의 예비 타당성 조사를 진행하고, 이 결과를 바탕으로 후공정 소부장/패키징 기술 상용화를 지원하기로 했다. 반도체 후공정에서 최상위 업체들이 중국, 대만 등인 반면, 국내 기업들의 점유율이 낮기 때문이다. 대만 반도체 후공정 업계의 기술 수준과 비교해 국내 기술이 10년 느리다는 분석도 있다. 정부 투자책으로 후공정 기술 개발이 활성화되면, 한화정밀기계 역시 수혜를 받는다.

Analysis 2. 비대면 기간 판매 실적 호조
SMT 장비 시장은 코로나19 팬데믹 상황에서 판매 실적 호조를 보였다. 비대면 교육 및 비즈니스의 총량이 증가하면서 관련 업체, 특히 가전 기기업체의 투자가 지속적으로 이뤄졌기 때문이다. 향후 또 다른 팬데믹의 출현을 배제할 수 없는 만큼, 예방적 차원에서의 비대면 교육 및 비즈니스 업체의 성장과 함께 이를 제조하는 SMT 장비 시장 역시 장기적인 관점에서의 성장이 예고된다.

Weakness: 한화정밀기계의 약점

Analysis 1. 협동 로봇 사업 이관
한화는 미래 유망 산업인 협동 로봇 관련 사업을 한화정밀기계에서 ㈜한화 기계부문으로 이관했다. 제조업의 패러다임이 다품종 소량 생산으로 바뀌면서 협동 로봇은 4차 산업혁명 시대에 주목받는 산업으로 급부상했다. 한화정밀기계 역시 미래 산업으로서의 가치를 내다보고 적극적으로 투자, 국내 최초의 협동 로봇 HCR-5(Hanwha Collaborative Robot)를 출시하고 독자 기술과 뛰어난 디자인으로 세계 3대 디자인 어워드인 독일 iF 디자인 어워드 2017에서 수상했다. 로봇 산업의 중요도가 높아지는 상황에서 이를 이관한 것은 기존 사업군에 집중하기 위한 것이지만, 미래 유망 사업군의 이관이라는 점에서 다소 아쉬움이 남는다.

Strength: 한화정밀기계의 강점

Analysis 1. 다이본더 국산화 개발로 국내 1위 경쟁력 확인
한화정밀기계는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder)를 국산화하는 데 성공했다. 이전까지 90% 이상을 일본에 수입해 사용해 왔던 장비를 국산화하면서 2020년 IR52 장영실상, 2022년 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 수상했다. 이미 국내 SMT업계에서는 독보적 1위를 기록하고 있다. 하지만 여기서 그치지 않고 2023년 한화 고속기 풀 라인업, 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 HM520W을 선보였다. 국내 1위 기업으로서 꾸준히 기술 개발을 이어가고 있어 대형 EMS 및 원청사를 대상으로 한 실적 개선이 기대된다.

Analysis 2. 철저한 고객 맞춤 솔루션, 신속한 서비스 지원
한화정밀기계가 국내 SMT 장비업계에서 독보적 1위를 기록할 수 있었던 비결은 철저한 고객 맞춤 솔루션과 신속한 서비스 지원에 있다. 여기에 고속기 라인업 강화, 스마트 팩토리 솔루션 안정화 등의 조건도 갖춘 상태라, 고객 지향적 마케팅과 서비스 지원에 대한 노하우를 십분 발휘한다면 향후 경쟁에서도 꾸준히 우위를 점할 것으로 예상된다. 현재 SMT 시장이 원자재 인상, 불확실성과 고금리 등에 따른 투자 경색으로 어려움을 겪고 있는 상황에서도 업계 평균 대비 큰 폭의 매출과 이익을 남기고 있다. 한화정밀기계는 원격 서비스, 직접 기술 지원 등 고객이 최적의 솔루션을 찾을 수 있도록 돕는 시스템을 확장/운영할 것으로 알려져 있다. 이처럼 꾸준한 CRM(Customer Relationship Management) 활동은 기존의 강점인 신속한 대응력과 더불어 향후 비즈니스 확대에 긍정적으로 작용할 것으로 보인다.