고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업이 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어 있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교 우위 전략을 가졌는지 살펴보자.

Analysis 1
한화정밀기계의 주요 사업은 SMT, 반도체 후공정, 고속 칩마운트이며 국내 SMT업계에서 부동의 1위를 차지한다. 반도체 후공정 분야에서는 아직 우리나라가 중국, 대만, 미국에 비해 존재감이 부족한 상황이지만, 한화정밀기계가 멀티헤드 다이본더(Die Bonder) 국산화 개발에 성공함으로써 가능성을 보여줬다.

Analysis 2
현재 반도체업계의 화두는 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT)이다. 반도체 후공정에 경쟁이 치열해지는 것은 이전에 메모리 반도체, 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야 선단 공정에서 기술 발전이 한계에 이르렀기 때문이다. 후공정 중에서도 패키징 단계, 첨단 패키징(Advanced Packaging) 경쟁이 격화하고 있으며 성장세 역시 무섭게 치솟고 있다. 2021년에는 512억 달러(약 65조 원) 규모였지만, 2023년에는 574억 달러(약 73조 원)로 급성장했다. 현재 반도체 후공정에서 상위를 차지한 업체는 대부분 중국, 대만 업체다. 국내 기업은 10위권 내에 들지 못하고 있으며, 기업 전체 점유율 역시 10%에 못 미치는 수준으로 개선이 필요하다.

Analysis 3
SMT 장비 시장은 코로나19 팬데믹 상황에서 판매 실적 호조를 보였다. 비대면 교육 및 비즈니스의 총량이 증가하면서 관련 업체, 특히 가전 기기업체의 투자가 지속적으로 이뤄졌다. 이에 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)업계는 라인을 대규모 증설했고, 5G/IoT(사물인터넷), EV배터리, 자율주행/전기차 등과 관련한 생산 능력 증대를 위해 노력했다.

한화정밀기계는 1989년 국내 최초로 칩마운터(Chip Mounter, 부품을 흡착해 기판 위에 빠르고 정밀히 장착하는 단계) 사업을 시작했다. 2017년 한화에어로스페이스(당시 한화테크윈)이 물적 분할하며 현재의 사명으로 바뀌었다. 줄기찬 R&D와 투자로 SMT(표면실장기술) 장비 사업, 반도체 패키징, 공작기계까지 사업 영역을 확장해 왔다. 2018년 한화그룹의 사업 효율화를 위해 ㈜한화 기계부문에서 공작기계 사업을 양수했다. 이후 미래 유망 산업군이던 협동 로봇 사업을 2020년 ㈜한화 기계부문으로 이관했다.

특히 주력사업인 SMT 장비 사업의 경우 독자 설계, 생산, 서비스가 가능한 국내 유일의 회사로 독일, 일본과 경쟁 중이다. 반도체 후공정 핵심 장비 멀티헤드 다이본더(Die Bonder) 국산화 개발에 성공, 반도체장비 수입 의존도를 낮추고 국내 반도체산업 공급망의 안정적인 구축에 기여했다. 2023년에는 대형 부품 및 대형 PCB 대응력 등을 강화한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 HM520W를 출시, 자동차 전장 시장으로 사업 영역을 넓혔다.

한화정밀기계는 SMT 장비 사업에서 독자 설계, 생산, 서비스가 가능한 국내 유일의 회사로 부동의 1위를 차지한다. 동종 기업으로 고영테크놀러지, 원익아이피에스 등이 있다.

고영테크놀러지는 2002년 4월 창립했다. SMT 공정 분야에서 세계 최초로 전자 제품 인쇄 회로 기반(PCB, Printed Circuit Board)을 3D로 측정, 독보적인 검사 측정 장비와 솔루션을 주력 사업으로 빠르게 성장해 온 글로벌 강소기업이다.

주요 사업은 전자 제품, 반도체 생산용 3D 납도포 검사기, 3D 부품 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 제조이며, 전자 제조 전문 서비스업체(EMS), 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 공급한다. 세계 최초로 3D 부품 실장 검사기(AOI)를 개발해 업계 유일의 3D 측정 검사 솔루션을 제공하며, 3D SPI(납도포 검사기) 시장 및 SMT 시장에서 세계 시장 점유율 1위를 차지한다. 주요 매출의 87%가 해외에서 발생하고 있으며, 포브스 아시아 선정 200대 유망 기업에 선정됐다. 2015년에 1억 달러 수출탑을 수상했다.

원익아이피에스는 원익그룹 반도체 제조 계열사로, 1998년 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공하면서 반도체 장비 분야의 핵심 기업으로 자리 잡았다. 2004년에는 반도체 CVD 장비 개발 및 양산에 성공했으며, 디스플레이의 Dry Etcher, PE-CVD 및 OLED의 유/무기 증착기 분야 등 다각적인 포트폴리오를 갖췄다. 2014년에는 3D NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정 설비를 양산했고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 시장에 진입했다. 2015년 대한민국 코스닥 대상 최우수 경영상, 2022년에는 대한민국 일자리 으뜸 기업에 4년 연속 선정됐다. 2022년 매출은 1조 114억 원으로 업계 평균 대비 2,915%를 기록했다.