[세계 최고 반도체기술의 자부심을 함께하고 싶습니다.]
반도체라는 키워드가 고분자 Application의 꽃이라고 생각했던 저는 꾸준히 반도체산업에 관심을 가져왔고, 그중에서도 Lithography 공정에 흥미를 느꼈습니다. 그리하여 전공 발표과제와 ‘기능성신소재’ 과목에서 광원과 PR, 그리고 immersion과 DP와 같은 쉬지 않고 빠르게 발전하는 반도체공정과 소재에 대해 공부하였고, 이러한 전쟁터에서 낸드플래시 업계 최소 미세공정인 16nm 64Gb MLC 양산, 업계 최초로 TSV를 적용한 ***와 같은 최초와 최고의 수식어를 놓친 적이 없는 SK하이닉스에 깊은 감명을 느꼈습니다.
저 또한 이러한 SK하이닉스의 반도체사업의 선진 기술발전에 함께하는 한 축이 되어, 더 이상 ‘감명’이 아닌 ‘자부심’을 느끼고 싶습니다.
[웨이퍼 가공공정의 전문가가 되고 싶습니다.]
그동안 관심 가져온 리쏘그래피 공정에 대한 지식과, 전공을 통한 소재와 화합물에 대한 이해를 바탕으로 SK하이닉스 웨이퍼 가공 공정의 전문가가 되고 싶습니다. 액상으로 도포되는 고분자PR은 노광되는 빛의 파장과 이머젼과 같은 공정조건에 따라 구성하고 있는 분자구조가 다양화되고, 이에 따라 PR코팅의 두께와 PEB, 에칭시간 또한 달라집니다.
그동안 저는 이러한 화학적 요소들을 정확히 이해하고, PR소재의 변화에 빠르게 대응할 수 있는 고분자지식을 갖추었습니다. 또한, 박막코팅과 증착에 관련한 계면화학적인 특성에 대해서도 공부하였습니다. 이는 램프업을 빠르게 이루어 내고, 불필요한 화합물을 절약하는 것에 도움이 될 것입니다. 그리고 공정에서 이러한 화학적인 이해를 강점으로 FAB근로자를 위한 유해요인들을 사전에 차단하는 노력도 기울일 것입니다.
앞으로도 반도체 공정의 기술발전에 따라 소재와 화합물들이 끊임없이 개발되고 적용될 것입니다. 이에 맞추어 소재와 화합물의 강점을 가진 웨이퍼 가공공정의 전문가가 되어 SK하이닉스의 발전에 함께하고 싶습니다.
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