에이스인더스트리㈜는 위와 같은 반도체부품소재中, 특히 adhesive tape의 기술적 중요성과 국내 공급시장의 취약점을 분명히 인식하고 반도체부품소재의 국산화라는 분명한 목표의식 아래 1995년 설립하여, 국내 최초로 반도체 ①wafer back grinding용 감압형 adhesive tape 개발을 시작으로 ②wafer dicing용 감압형 adhesive tape, ③wafer backgrinding용 UV경화형 adhesive tape, ④wafer dicing용 UV경화형 adhesive tape, ⑤IR filter sawing용 adhesive tape, ⑥반도체package sawing용 고점착 tape, 그리고 ⑦회로형성용 reticle case에 이르기까지 각종 반도체 관련 adhesive tape들을 개발 및 양산하여 왔으며 실제 wafer가공용 adhesive tape시장에서 상당부분 국산화에 성공하는 등 지금까지 그 명분과 실리가 뚜렷한 기업으로서 성장을 지속하고 있다.

또한 단순히 국산화수준에 머무르지 않고 세계 일류수준에 도달하기 위하여 끊임없이 파생 및 독자기술을 개발하기 위해 노력하고 있으며 최근에는 그동안 쌓은 반도체용 adhesive tape에 관한 많은 경험과 핵심기술을 기반으로 하여 첨단 고집적 반도체 package에 사용되는 고기능성 adhesive film개발에 주력하고 있다.

[경영방침]
기술선도 기업 :
디지털 시대의 빠른 기술변화를 예리한 통찰력으로 예견하고 끊임없는 도전과 창조의 정신으로 일하며 결코 실패를 두려워하지 않고 첨단기술개발에 매진하여 세계 일류기업과 동행할 수 있는 첨단 기술선도기업을 지향한다.

품질우선기업 :
우수한 첨단기술력을 바탕으로 생산기술력을 최고 수준에 도달할 수 있도록 함과 아울러 체계적인 품질 시스템 도입으로 최고의 품질을 갖는 제품을 생산하는 품질우선기업을 지향한다.

고객만족 기업 :
우리는 항상 고객을 소중하게 생각하고 감사하며 고객의 요구사항을 끊임없이 연구하고 노력하여 우리들의 고객인 전 세계 반도체 MAKER의 만족을 받을 수 있는 제품을 생산하는 고객만족 기업을 지향한다.

[기업비전]


[주요사업]
ㆍWafer Back Grinding용 Tape
ㆍWafer Dicing용 Tape
ㆍNikon Canon Stepper Reticle Case

[제품소개]


[기업위치]