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Q 현대모비스 생산기술(패키징)

조회수 396 2024-03-12 작성

이번 공채에 올라온 전력반도체 생산기술(패키징) 부문에 대해서


차량용 전력반도체 패키징 신규 라인을 구축하는 역할을 수행합니다. Front End, Back End, Test 담당으로 나뉘어 신규 라인 공정 설계, 공법 및 설비 검토, 셋업/안정화 업무를 주로 수행하며, 선행 공법 개발, 생산성 향상, 수율개선 및 원가절감 등의 업무도 수행하고 있습니다


이러한 업무를 수행한다고 올라왔습니다.

혹시 여기서 Front, back이 반도체 전공정, 후공정을 의미하는 건가요?? 


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답변 2
  • 프로필 이미지 mentor0545538 반도체엔지니어 / 6년차 Lv 2

    반도체 후공정(어셈블리)공정에도 전 후 공정이 있습니다.

    2024-03-14 작성
  • 프로필 이미지 mentor1695191 공장관리자 / 39년차 Lv 1

    그런 의미입니다..

    2024-03-13 작성