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합격자소서

삼성전자㈜ 2016년 하반기 신입 반도체엔지니어합격자소서

합격자 정보

  • 지방4년
  • 기계설계공학과
  • 학점 3.8/4.5
  • 토익 700
  • 오픽 M3
  • 인턴 1회
  • 수상 3회
  • 5,039읽음

합격자소서 질문 및 내용

답변

[인류사회에 공헌하는 기업]

저는 저의 행동을 통해 타인이 행복감을 느낄 때 보람을 느낍니다. IT업계의 선두주자인 삼성전자에서 인류에게 새로운 편의들을 제공하는 것에 기여하며 인류의 미래를 풍요롭게 만들고 싶습니다.

삼성TV, 청소기 특히 노트2,노트5 사용하면서 삼성제품의 편리함, 인간 중심적인 기능, 뛰어난 완성도를 접할 수 있었습니다. 삼성제품을 사용하면서 삶이 더욱 편리해지는 것을 피부로 접했습니다. ‘최고의 제품, 서비스를 통해 인류의 풍요로운 삶에 공헌한다.’ 말을 이해할 수 있었고 저의 직업 가치관이 되었습니다.

이렇듯 삼성은 다양한 분야에서 고객의 편의를 제공하는 기술을 제공하고 있습니다. 최고의 기술력을 바탕으로 인류의 풍요로운 삶을 위해 기여하는 삼성의 이념은 제 가치관에 부합하며, 저 또한 삼성인 으로써 인류의 행복한 미래를 위해 일한다는 자부심을 가지며 일하기 위해 지원하였습니다.

[최고의 생산기술 엔지니어]

삼성전자의 TP센터에서 패키징 공정 패러다임의 혁신을 통해 회사의 이윤을 창출해 내겠습니다. 단기적인 목표는 TSMC를 제치고 내년에 나올 애플 A11의 수주를 삼성전자가 모두 가져올 수 있도록 기여하는 것입니다.

이처럼 저는 차세대 반도체의 원가절감을 위한 설비구축, 개선활동을 하면서 가격 경쟁력에서 삼성전자가 우위를 점하는 데 크게 기여하는 설비 엔지니어가 되는 것이 제 꿈입니다.

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답변
[포기하지 않는 자세]

제 자신을 성장시키기 위해 다양한 환경을 경험하려고 도전했지만 그중 저에게 가장 큰 영향을 끼친 경험은 수년간 로봇대회를 준비한 경험입니다. 2번의 예선탈락을 했지만 수상의 꿈을 이루면서 ‘나도 하면 된다’라는 자신감을 얻을 수 있었습니다. 또한 그동안의 팀원들과 동고동락하며 꿈을 위한 도전과 노력 속에서 성장하며 배운 가치관과 자세는 다음과 같습니다.

[생각보단 행동으로, 궂은일은 다 내 것]

포기하거나 ‘이게 정말 될까?’라는 의문 감에 생각만 하고 실행에 옮기지 않는다면 발전할 수 없다고 생각합니다. 바퀴의 접지력을 높이기 위해 바퀴의 크기와 모양을 결정해야 했습니다. 바퀴 제작은 시간이 오래 걸리고 제작방법도 까다로워 팀원들이 꺼리는 작업이었습니다.

아이디어 회의를 하면서 이론상으로는 바퀴의 크기, 모양에 따라 접지력이 개선되는 결과를 얻었습니다. 하지만 타이머 재질만 좋으면 된다는 의견과 바퀴를 여러 개 만들어 실험하며 개선해야 했기에 팀원들은 하기 싫어했습니다.

차량의 개선을 위해 누군가는 해야 했고, 저는 묵묵히 시간이 날 때마다 바퀴를 제작하였습니다. 고생하는 저를 보며 팀원들은 도와주기 시작했습니다. 총 4세트의 바퀴를 만들어 실험하면서 차량의 미는 힘을 6kg 향상시켜 8강 진출에 기여했습니다.
여러 궂은일을 맡아서 하고, 팀원들이 힘들어하고 지칠 때마다 저 먼저 힘을 내어 격려해주니 팀원들에게 버팀목 같다는 소리를 듣게 되었고 인정받는 선배가 될 수 있었습니다.

대회를 경험하면서 배운 ‘가능성이 있으면 일단 해보자’라는 마음가짐으로 힘들어 보이는 도전도 묵묵히 수행하는 자세를 배웠습니다.

[항상 배우는 자세]

차량설계를 위해 동아리 내 3D모델링 담당을 자처했습니다. 독학하니 어려움이 많았고 3D 전공 수업을 찾아 수강하며 솔리드윅스 기술을 연마했습니다. 전문성 있는 설계를 할 수 있었고, 회의시간도 크게 줄일 수 있었습니다.

결국 동아리 내 3D 모델링 능력자로 인정받으며 배움은 제 삶의 피와 살이 되는 것을 깨달았습니다. 저의 성공을 위해 항상 배움을 게을리 하지 않는 자세를 배웠습니다.

[뭉칠수록 강해진다]

타동아리와 협업하면서 소통과 협력의 중요성을 깨달았습니다. 팀원 간의 원활한 소통과 협력은 성공의 비결이라고 생각합니다.
비교적 비전공 부분인 소프트웨어 부분을 발전시키기 위하여 제동아리와 같이 자율주행, 자동차에 관심이 많은 메카트로닉스공하과 동아리 친구들과 협업을 하게 되었습니다.

서로의 부족한 부분을 하나씩 채워주고 협력하면서 많은 시너지를 내어 최대의 효율을 내는 센서 위치, 스텔스바디 제작으로 디자인상을 수상 하였습니다.

부서와 부서를 유기적으로 연결해야하는 ‘리드 프레임’ 역할을 하는 생산기술직무 특성상 협력과 소통능력은 필수입니다. 대회 준비를 위한 협업 경험, 학생회를 운영하면서 배운 협력과 소통 능력을 통해 생산기술 엔지니어로써 힘든 문제들을 타부서와 원활하게 협력하며 해결하면서 수율안정화에 기여하겠습니다.

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답변
[반도체 기술의 흐름’- 반도체 후 공정의 중요성]

현재 반도체 전 공정 기술을 통한 성능, 직접도 개선이 기술적 어려움에 부딪히고 있는 상황에 이르렀습니다. 또한 28nm 이하의 반도체 제작 시 설비비용이 올라감에 따라 후 공정 기술을 발전시켜 가격경쟁력에서 우위를 점하는 것이 반도체 업계의 큰 이슈입니다.

전 공정 기술의 한계를 극복하고, 저전력, 고성능, 소형 반도체의 미세공정을 위한 대안으로 후 공정인 반도체 Packaging 기술은 날로 중요해지고 있다고 생각합니다. 또한 반도체 시장의 흐름을 잡기 위해 Packaging 기술개발에 힘써야한다고 생각합니다.

[TSMC를 잡아라]

최근 아이폰 7이 사용할 애플 A10을 TSMC가 전량 수주할 것이라는 기사를 접했습니다.
애플이 TSMC를 선택한 이유는 INFO WLP 기술 때문이라 생각합니다. FOWLP의 일종으로 보다 얇은 패키지를 구현하면서 밀도를 높이는 것이 가능하여 같은 면적에서 더높은 성능의 반도체를 구현할 수 있는 장점이 애플이 추구하는 물리적 한계 극복과 성능, 휴대성을 모두 충족시켰기 때문이라 생각합니다.

삼성전자가 TSMC를 제치고 애플의 A11 수주를 가져오기 위해 TSMC사의 INFO WLP 기술을 뛰어넘는 Packaging기술개발에 더욱 투자하여 성능 면에서 우위를 점해야 한다고 생각합니다. 또한 혁신적인 Packaging 설비 구축으로 원가절감을 통해 가격 경쟁력에서도 우위를 점해야 합니다.

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