JOBKOREA

1990. 10. (주)서우정밀 법인 설립(서울 송파구 문정동)
1992. 11. 성형연삭기를 이용한 QFP 208 L/D(pitch:0.5 mm)TRIM PUNCH/
　　　　　DIE의 피치 가공 기술을 국내 최초 개발
1994. 06. 성형연삭기를 이용한 QFP 256 L/D (pitch:0.4 mm)TRIM PUNCH/
　　　　　DIE의 피치 가공 기술을 국내 최초 개발
　　　12. 마쓰시다 전기(일본 구주 소재)에 리드프레임 스템핑금형 및
　　　　　- 다운-셋 금형용 부품 수출 시작
　　　　　1994년 spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자, 아남 반도체)
1995. 06. 유망중소기업 선정(중소기업진흥공단)
　　　　　우량기술기업 선정(기술신용보증기금)
　　　09. 장은기술상 장려상 수상(장기신용은행, KBS, 한국경제신문)
　　　12. 회사 이전(충남 아산시 음봉면 동암리 538)
　　　　　spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자,아남반도체)
1996. 10. 국민우등기업 선정(국민은행)
　　　12. ISO 9002 / KS A 9002 인증(생산기술연구원 인증 센터)
　　　　　spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자,아남반도체)
1997. 04. 우수기업상 수상(충청남도)
　　　12. spare parts 업체 품질 평가 1위(삼성전자)
1998. 01. NEC에 D/B PUNCH/DIE 수출 시작
　　　　　TOSHIBA에 TIE-BAR PUNCH/DIE 수출 시작
　　　04. KRAS ASIA에 금형 부품 수출 시작
　　　09. 중국 소주에 제2공장 설립
1999. 07. 아큐텍반도체기술에 리드프레임 금형 납품
2000. 04. 성우전자에 리드프레임 금형 납품
　　　10. 서우테크놀로지(주) 법인명 변경
　　　11. 벤처기업 등록
2001. 02. CSP Singulation system 개발
　　　04. 암코 코리아에 QFN sigulation system 납품
2007. 06. 공장 이전(천안시 성남면)
2008. 07. 유망중소기업 선정(충청남도청)
2008. 12. 한국산업기술진흥협회 기술연구소 인정
2012. 12. 수출유망중소기업 선정(충청남도청)