TOWS 분석이란 기업 외부 환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부 환경의 강점과 약점을 발견해 기회를 활용하고 위협은 억제시키며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부 환경에서 유리하게 작용하는 기회 요인, 외부 환경에서 불리하게 작용하는 위협 요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보자.

Threat: 한미반도체의 위협 요인

Analysis 1. 미-중 반도체 및 첨단기술 갈등 심화
중국 정부가 2023년 8월 갈륨과 게르마늄 등 반도체 핵심 원료의 수출 제한을 실행한 데 따라 미국 정부가 반도체 등의 첨단기술 분야에 대(對)중국 투자 규제를 공식화하며 미-중 반도체 갈등이 심화되고 있다. 미국은 자국의 자본이 중국 내 반도체와 양자 컴퓨팅, 인공지능(AI) 등 3개 산업 분야에 투자하는 것을 규제한다는 방침이다. 해당 분야에 새로운 투자를 진행하려는 기업은 반드시 사전에 투자 계획을 재무부에 신고해야 한다. 당장 해당 조치가 우리나라 기업에 미칠 영향은 극히 적을 것으로 보이나, 미국 의회가 동맹국의 참여를 요구하고 있어 앞으로 어떻게 전개될지 불투명한 상황이다. 또한 미국의 투자 제제에 따른 중국의 반응과 그에 따를 후속 조치들 역시 예견하기 힘들어, 언제라도 예기치 못한 악재가 발생할 수 있다. .

Analysis 2. 글로벌 반도체 전문 인력난
2023년 6월 한국과학기술기획평가원이 펴낸 ‘2022 과학기술 인력 통계’에 따르면, 국내 이공계 대학원 석사과정 졸업자는 2018년 2만 8,333명에서 2022년 2만 6,845명으로 1,500여 명 줄었다. 대학원 학생 모집 자체도 어려운 상황이다. 산업통상자원부에 따르면, 2030년 필요한 반도체 인력은 12만 7,000명이지만 공급 인력은 5만 명 수준으로 전망된다. 7년 후 반도체 분야에서만 7만 7,000명의 인력이 부족한 것이다. 학교는 물론 업계의 상황도 다르지 않다. 기업 간 인재 쟁탈전이 심화되고, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 대기업마저 인재 유치와 유출 방지에 총력을 다하고 있다.

Opportunity: 한미반도체의 기회 요인

Analysis 1. 인공지능 기술 성장으로 HBM 수요 증가
인공지능(AI) 기술이 진화하고 관련 시장이 성장함에 따라 AI 반도체에 필수적으로 탑재하는 HBM의 수요가 급증하고 있다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI 반도체 기업들의 경쟁이 뜨거워지는 데 더해, 구글과 아마존 역시 비용 절감을 위해 AI 칩 자체 개발을 진행 중이다. 이에 따라 주요 HBM 제조사들 역시 HBM 제조설비에 투자해 생산량을 늘린다는 입장이다. 2022년 글로벌 HBM 시장 점유율 1위의 SK하이닉스는 2024년까지 HBM 생산량을 두 배 증산할 계획이며, 삼성전자 또한 HBM 물량을 늘려 업계 1위를 탈환한다는 목표를 세웠다. 한미반도체는 2023년 8월 기존 3공장을 HBM 제조에 필수적인 장비 ‘듀얼 TC 본더’의 생산을 맡은 ‘본더팩토리’로 전환했다.

Weakness: 한미반도체의 약점

Analysis 1. 낮은 비중의 내수 매출
한미반도체의 주요 매출처는 수출이다. 2022년 연결 기준으로 전체 매출액인 3,276억 원 가운데 75%가 넘는 2,544억 원이 수출로 발생했으며, 2021년과 2020년 역시 비중에는 큰 차이가 없다. 한미반도체의 주요 고객인 대만의 ASE와 미국 Amkor 등은 분명 좋은 고객이지만, 미래 먹거리로 통하는 반도체 산업의 경우 국가의 정책이나 국제 정세에 영향을 받을 가능성이 높다는 점에서 매출 포트폴리오를 다각화할 필요가 있다. 특히 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자 등이 이끄는 메모리 반도체 강국이라는 점에서 내수 매출을 일정량 확대할 필요가 있어 보인다.

Strength: 한미반도체의 강점

Analysis 1. 탄탄한 재무 안정성
한미반도체의 기업가치를 논할 때 빠지지 않는 말이 ‘재무 안정성’이다. 2021년 말부터 전 세계적으로 반도체 업황이 좋지 않았음에도 한미반도체는 높은 영업이익률과 원활한 현금 흐름 기조를 유지하고 있다. 한미반도체의 이전 3년 평균 영업이익률은 30.6%였고, 부채 역시 꾸준히 감소했다. 특히 주목해야 할 부분은 2013년 이후 10년간 현금흐름 순유입, 순현금 기조를 유지했다는 점이다. 2022년 역시 현금 및 현금성 자산 1,036억 원으로 사상 처음 1,000억 원의 현금 보유금을 넘긴 후 꾸준히 유지하고 있다. 2017년과 2019년, 2022년에 각각 공장을 준공하면서도 넉넉하게 투자 재원을 확보하고 있는 등 앞으로의 투자와 성장도 문제가 없어 보인다.

Analysis 2. 글로벌 최정상급 장비 제작 기술력
한미반도체는 테크인사이츠가 선정한 ‘2023년 세계 10대 반도체 장비기업’에 이름을 올릴 만큼 뛰어난 기술력을 토대로 성장해 왔다. 1989년 세계 최초로 PLCC 금형을 개발했고, 1998년에는 국제 표준 규격(SEMI, CE, ISO 9001)을 획득했다. 2017년과 2022년에는 각각 TSV DUAL STACKING TC BONDER와 micro SAW로 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 이는 지속적인 R&D(연구개발) 투자에 따른 성과다. 한미반도체는 40여 년간 총 916건의 지적재산권을 출원했고, 333건의 특허를 보유하고 있다. R&D 인력의 비중 또한 높은 편으로, 임직원의 54.7%인 394명이 연구와 개발에 매진 중이다. 한미반도체의 탁월한 기술력으로 탄생한 micro SAW와 Vision Placement, EMI SHIELD는 현재 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.