고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업이 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어 있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교 우위 전략을 가졌는지 살펴보자.

Analysis 1
한미반도체의 주요 고객인 ASE와 AMKOR는 글로벌 대표 반도체 패키징 기업이다. AI 등 다양한 기능을 가진 반도체에 대한 수요가 늘어나며, 반도체와 기기를 전기적으로 포장하는 반도체 패키징 기술이 중요해지고 있다. ASE는 대만의 TSMC와 함께 동반성장을 통해 경쟁력을 키우고 있으며, 2021년에 20억 달러(약 2조 6,320억 원)에 달하는 시설 투자를 단행하며 후공정 역량 확보에 힘쓰고 있다.

Analysis 2
인공지능(AI) 기술이 발달함에 따라 HBM의 수요가 급증하고 있다. 시장조사기업인 트렌드포스에 따르면 HBM의 공급량이 2025년까지 연 평균 45% 증가할 전망이다. 현재 글로벌 HBM 시장은 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 상황이다. 트렌드포스에 따르면 2022년 글로벌 HBM 시장 1위는 점유율 50%의 SK하이닉스였고, 삼성전자(40%)와 미국의 마이크론(10%)이 그 뒤를 이었다. SK하이닉스는 HBM 생산 능력을 두 배 확대해 HBM 시장의 선두 자리를 유지할 방침이다.

한미반도체는 1980년 반도체 제조용 장비기업으로 설립됐다. 1982년 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상’을 수상한 데 이어, 1989년 세계 최초로 ‘PLCC 금형’을 개발했다. 1998년에 개발한 Vision Placement 장비는 2005년 세계일류상품에 선정되며 한미반도체의 글로벌 성장 가도를 닦았다. 2007년 포브스 아시아가 선정한 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’에 이름을 올렸고, 2011년에는 ‘World class 300’에 선정되기도 했다. 2017년에는 TSV 듀얼 스테킹 TC 본더가 ‘IR5 장영실상’을 수상하며 반도체 분야 글로벌 최정상급 기술을 인정받았다. 이후 2021년 국내 최초 패키지 절단용 장비인 ‘micro SAW’를 론칭하고, 2022년 또 한 번 ‘IR5 장영실상’을 수상한다. 2023년 캐나다에 있는 반도체 첨단기술 조사기관인 테크인사이츠가 선정한 ‘THE BEST Award’, ‘10 Best Award’에 선정되며 명실공히 대한민국 Top 반도체 제조용 장비기업이 됐다.

한미반도체는 현재 5개 공장에서 연간 2,400대의 반도체 장비 생산 규모를 갖춘 세계적인 기업으로 성장했다. 설계와 부품 가공부터 소프트웨어, 조립, 테스트 등에 이르는 자동화 설비 170대를 보유해 수직계열화를 구축, 제품을 빠르게 납품하고 있다. 또 무진동 아이언 캐스팅을 적용해 정밀도와 내구성이 극대화된 제품을 생산하고 있다. 패키징 공정에서 절단과 세척/건조/검사/선별/적재를 담당하는 필수 장비 micro SAW와 Vision Placement의 세계 시장 점유율 1위와 반도체 칩 노이즈 차단 필수 공정 장비인 EMI SHIELD의 세계 시장 점유율 1위 자리를 지키고 있다. 해외 매출 비중이 75%를 넘는 대표 수출 기업이다.

ALD(원자층증착) 시장의 국내 주요 기업으로는 주성엔지니어링과 원익IPS가 있으며, 글로벌 기업으로는 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied material), 램리서치(Lam Research) 등이 있다.

주성엔지니어링은 1993년 설립됐다. 1997년 국내 최초로 반도체 전공정 장비 해외 수출을 시작한 데 이어 1998년 주성반도체연구소를 세우며 국내 대표 반도체 제조용 장비기업으로 성장하기 시작했다. 2002년 대만 TECO사와 전략적 제휴를 맺고 글로벌 비즈니스를 확대했다. 현재 영위 중인 사업으로는 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조장비 등이 있다. 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리 및 비메모리의 다양한 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하고 있다. 반도체 제조용 장비의 주요 상표로는 SDP System과 Guidance Series가 있다. 2022년 매출액은 4,376억 원을 기록했고, 영업이익은 1,244억 원을 달성했다.

원익아이피에스는 원익홀딩스에서 인적분할한 회사로, 1991년 아이피에스로 설립됐다. 1998년 세계 최초 양산용 200mm ALD 공정 장비를 양산했고, 2005년 국내 최초 양산용 Metal ALD/CVD 200mm와 300mm 양산을 시작했다. 현재 원익아이피에스가 진행 중인 사업은 크게 반도체, 디스플레이, 태양광 셀 제조용 장비 등이다. 반도체 장비 사업으로는 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조와 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위해 사용하는 제반 장비를 생산한다. 특히 반도체 제조공정 중 가장 어려운 기판 위에 회로를 만드는 공정 장비를 개발하고 있으며 박막 형성을 위한 증착 장비를 주로 공급하고 있다. 2022년 원익아이피에스의 매출액은 1조 115억 원이고, 영업이익은 970억 원을 기록했다.