재무제표는 기업의 재무 상태와 경영 지표를 가장 쉽게 파악하기 위해 작성한 회계 보고서다. 해당 기업의 경영진이 회사를 잘 경영하고 있는지 보여주는 경영실적보고서의 의미를 갖는다. 지원자는 기업의 실적과 재무 건전성을 토대로 현재 기업의 경영 상황을 분석할 수 있어야 하며, 이를 토대로 지원 기업에 대해 재무 안전성과 경영 상태에 대한 확신을 가질 수 있어야 한다.

한미반도체는 2022년 연 매출 3,239억 원을 기록하고, 영업이익 1,095억 원을 달성했다. 2021년의 매출액과 영업이익은 각각 3,717억 원과 1,195억 원이었으며, 2020년에는 2,557억 원과 660억 원을 나타냈다.

2022년부터 본격화된 반도체 불황에 따라 주요 고객사인 반도체 패키지 및 테스트 외주업체(OSAT)들의 설비 투자가 줄며, 한미반도체 역시 2022년 매출액과 영업이익이 감소했다. 하지만 영업이익률은 2021년에 비해 1.66% 증가했고 감소한 매출폭도 그리 크지 않다. 이는 한미반도체의 핵심 고객사인 ASE와의 안정적인 거래 때문으로 보인다. ASE그룹은 대만에 본사를 둔 세계적인 반도체 기업으로 IC패키징과 최종 검사, 부수적인 서비스를 실시한다. 이 ASE의 핵심 파트너 기업이 바로 대만 TSMC다. TSMC는 파운드리 반도체 전문 기업으로, 주문받은 만큼 반도체를 생산해 해당 업체에 공급하기 때문에 재고나 손실에서 자유로운 편이다. 글로벌 불황 가운데서도 TSMC, ASE와의 비즈니스를 통해 사업을 안정적으로 운영했으며, 부채를 줄여 내실을 탄탄히 다진 것으로 보인다.

2023년 초 시가총액 1조 원이던 한미반도체가 반년 만에 시총 4조 8,000억 원의 기업이 됐다. 인공지능(AI) 산업의 성장과 함께 고성능 메모리 반도체 수요가 급증하며, HBM를 제작할 수 있는 반도체 장비 본더 제조사인 한미반도체가 주목받게 된 것이다. 한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 함께 HBM 제조장비인 TC 본더를 공동 개발했고, 2023년 8월 3공장을 TC 본더팩토리로 전환했다. 이에 따라 앞으로 성장할 HBM 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것으로 보인다. 한미반도체와 함께 TC 본더를 개발한 SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 1위로, 50%를 차지한다. SK하이닉스는 2024년까지 HBM 생산량을 두 배 이상 확대할 방침이다.