놓치지 말아야 할 업계와 기업의 최신 이슈와 뉴스를 체크하여 채용 전형 전반에 활용해 보자.

* 글로벌 반도체사, AI 시장 패권 위해 신기술 개발에 총력
글로벌 반도체 기업들이 향후 인공지능(AI)이 주도할 반도체 시장의 패권을 차지하기 위해 새로운 기술과 제품을 잇따라 선보이고 있다. SK하이닉스는 2023년 8월 321단으로 구성된 세계 최고층의 낸드 플래시 메모리 샘플을 공개했다. 경쟁사인 삼성전자의 236단, 미국 마이크론의 232단을 가볍게 상회할 뿐 아니라, 업계 최초로 300단을 넘기며 낸드 플래시 시장의 새로운 판도를 예고한 것이다.

삼성전자는 차세대 데이터센터용 대용량저장장치(SSD)와 생성형 AI 구동에 최적화된 SSD 신제품을 발표했다. 데이터센터용 SSD ‘PM9D3a’는 기존보다 데이터 실행 및 생성에 소요되는 시간이 두 배 이상 절약된다는 장점이 있다. 한편 미국 엔비디아는 차세대 AI칩인 ‘그레이스 호퍼(GH) 200’의 양산 계획을 공개했다. 그레이스 호퍼 200은 그래픽 반도체(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 결합한 제품으로, 구동 가능한 AI 용량은 최대 3.5배, 연산 속도는 3배 이상 빠른 특징을 가지고 있다.

* 미-중 반도체 전쟁
미국과 중국의 갈등이 반도체를 비롯한 첨단기술 분야로 확대되고 있다. 2023년 5월 중국이 미국 마이크론 제품이 안보 심사를 통과하지 못했다며 중국 내 ‘중요 정보 인프라 운영자’들에게 마이크론의 제품을 구매하지 않도록 하는 제재를 발표했다. 이어 7월에는 차세대 반도체 원료인 갈륨과 게르마늄 관련 품목들을 허가 없이 수출할 수 없도록 발표했고, 8월 1일부터 해당 통제령이 발효됐다.

중국의 잇따른 제재에 미국도 반격에 나섰다. 미국은 2023년 8월 9일 첨단 반도체, 양자 컴퓨팅 그리고 AI 분야와 관련된 중국 기업들에 투자를 금지하는 행정명령을 발표했다. 미국 자본이 중국의 첨단 분야로 흘러가는 것을 막기 위한 조치로, 당장 우리나라 기업들에 미칠 영향은 크지 않을 것으로 보인다. 하지만 미 의회를 중심으로 동맹국들에 대한 투자 제한 동참 의견이 나오고 있고, 미국의 투자 제한 조치에 따른 중국의 후속 움직임 또한 예측하기 어렵다는 난관이 있다.

* 반도체업계, 인재 확보에 주력
자율주행, AI, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 4차 산업혁명이 본격화되며 산업 곳곳에 반도체 전문 인력 수요가 증가하고 있다. 문제는 공급이 이를 따라가지 못한다는 점이다. 산업통상자원부에 따르면 반도체 산업 인력 부족 현상은 2020년 1,621명에서 2030년 7만 7,000명으로 증가할 전망이다. 미국 역시 상황은 다르지 않다. 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 현재 5,500억 달러의 산업 규모가 1조 달러로 확대되며 더 많은 인재가 필요할 것으로 보고 있다. 하지만 실제 일할 수 있는 인력은 턱없이 부족한 상황이다.

옥스퍼드이코노믹스의 조사 결과, 2030년 반도체 산업에 46만 명의 인력이 필요하지만, 지금의 추세로는 6만 7,000명이 부족하다고 나왔다. 실제로 대만 TSMC의 경우 미국 애리조나에 건설 중인 공장 가동을 1년 연기한다는 방침이다. 인력 부족이 그 이유다. 글로벌 반도체 기업들은 반도체 인력 부족 현상을 해소하기 위해 대학에 관련 학과를 설치해 인재를 직접 양성하는 것은 물론 경쟁 기업의 핵심 인력을 스카우트하며 인력 부족에 대응하고 있다.

* HBM 생산장비 전용 ‘본더팩토리’ 오픈
한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 필수 장비인 ‘듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)’의 제작 능력을 제고하기 위해 전용 공장 ‘본더팩토리(Bonder Factory)’를 열었다. 기존에 보유하고 있던 5개의 공장 가운데 3공장을 활용해 세운 것으로, 한 번에 반도체 장비 50여 대를 조립하고 동시에 테스트까지 진행할 수 있다. 신공장에서 생산될 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 붙여 쌓는 장비로, HBM와 같은 고성능 메모리 제조에 없어서는 안 될 중요한 장비 중 하나다. HBM는 AI 서비스 구현에 필요한 고성능/고용량 반도체로, 향후 첨단기술이 발전함에 따라 HBM 제작장비를 만드는 본더팩토리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 예견된다.

* 한미베트남 현지 법인 공식 출범
한미반도체가 2023년 5월 베트남 박린 지역에 ‘한미베트남’ 현지 법인을 공식 출범했다. 한미반도체의 주요 고객인 엠코테크놀로지를 비롯해 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 베트남 내 새로운 공장을 지었거나 지을 계획을 발표했기 때문이다. 베트남은 미-중 무역 갈등 이후, 글로벌 기업들의 주요 투자처가 됐다. 정치 환경이 안정적이고 인건비가 저렴한 것은 물론 아시아 하이테크 공급망과 접근성이 높은 장점이 있기 때문이다. 한미반도체는 베트남 현지 법인을 통해 갈수록 중요해지는 베트남 시장을 적극 공략할 계획이다.

* 세계 10대 반도체 장비기업에 선정
한미반도체가 ‘2023년 테크인사이츠 고객 만족도 조사’에서 세계 10대 베스트 반도체 장비기업에 선정됐다. 테크인사이츠는 1989년 설립한 반도체 첨단기술 및 지적재산권 분석 전문 기관으로, 전 세계 하이테크 기업과 정부기관이 신뢰하는 글로벌 기업이다. 한미반도체는 이번 조사에 이름을 올린 유일한 국내 기업으로, 최정상급 글로벌 반도체 장비기업들과 어깨를 나란히 할 만큼 뛰어난 기술력을 보유하고 있다.