한미반도체는 직무 내 인력 충원이 필요할 때 수시 채용을 실시해 인재를 모집한다. 직무 분야는 크게 ▲연구개발 ▲생산/가공/조립 ▲영업 ▲관리 등으로 구분된다. 전체 직원의 30% 이상이 연구 관련 업무를 맡고 있을 만큼 반도체 생산장비 연구와 개발에 적극적인 기업이다. 국내 주요 반도체 산업의 전방산업인 ‘반도체 생산장비’에 관심 있는 인재가 배우고 성장하기에 좋은 업무 환경을 갖추고 있다.

한미반도체, 기업 개요

1980년 설립한 반도체 생산장비 제조 전문 기업이다. 한미반도체의 주력 제품인 Vision Placement는 높은 안정성과 속도로 2000년대 중반부터 지금까지 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 2021년 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 micro SAW 국산화에 성공한 후, 2022년 9월 반도체 웨이퍼 절단을 위한 장비를 출시하며 6가지 micro SAW 라인을 구비했다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 장비 TSV TC Bonder 생산에 힘입어 최근 업계에서 가장 주목받는 기업이 됐다. 반도체 첨단기술 분석기관인 테크인사이츠(Techinsights)가 선정한 ‘세계 10대 반도체 장비기업’에 이름을 올렸다.

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한미반도체, 인재상

1. 서류 전형 패스하기

한미반도체 입사를 희망한다면 잡코리아를 통해 채용 공고를 확인하면 된다. 잡코리아에서 지원하는 이력서 양식을 사용해도 되고 개인적으로 준비한 양식을 사용해도 무관하다. 이력서 상단에 지원 분야와 희망 연봉을 명시해 작성한다. 준비한 입사 지원서는 기업에서 제시한 기간 내에 접수해야 한다. 잡코리아 사이트 내에서 즉시지원 버튼을 눌러 접수해도 되고, 인사 담당자 메일로 이메일을 보내 접수하는 것도 가능하다. 담당자 이메일은 한미반도체 홈페이지 내 인재 채용 페이지에서 확인할 수 있다. 각 채용 공고마다 기업이 원하는 자격 요건과 모집 분야가 다르기 때문에 입사 지원 전 자신이 희망하는 직무와 일치하는지, 자격 요건을 상세히 기재했는지 확인하고 지원하자.

2. 면접 전형 패스하기

면접은 총 두 차례 진행한다. 1차 면접은 실무 면접으로 입사를 지원한 직무 관련 실무진과 인사 담당자가 면접관으로 참여하고, 2차 면접은 기업의 임원진들이 진행하는 임원 면접이다. 이력서와 자기소개서를 기반으로 질문을 건네기 때문에 면접 전, 이력서와 자기소개서를 한 번 더 확인하고 예상 질문과 답변을 준비해 참석하길 권한다.

채용 상황마다 차이는 있지만 보통 1차 면접의 경우 일대다 면접으로 이뤄진다. 전공 및 어학 관련 시험을 통해 지원자의 역량을 확인한 후 본격적인 면접에 들어간다. 지원 동기와 관련된 경험, 이력을 중심으로 질문을 건넨다. 반도체 분야에 대한 폭넓은 지식과 한미반도체에 대한 공부가 꽤 필요한 편이다. 전체적으로 편안한 분위기에서 진행되는 편이다. 1차 면접에 합격한 대상자는 2차 임원 면접을 준비한다. 임원 면접은 지원자의 성향과 태도 등에 초점을 맞추는 인성 평가가 주를 이룬다.

한미반도체가 속한 반도체 산업은 미래 사회를 결정짓는 최첨단 산업이라는 특성상 끊임없는 공부와 연구가 수반된다. 따라서 새로운 것에 대한 도전 정신과 적극적인 자세가 무엇보다 중요하다. 주변에 관련 업계 종사자가 있다면 직접 만나서 업계의 생생한 이야기를 들어보는 것도 면접 준비에 도움이 될 수 있다.

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