채용정보 영역

bonding Engineer - MEMS 프로브카드

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고용형태

· 정규직

· 면접 후 결정

채용 기업정보

· MPC Technology Korea

· 외국계 기업 - 비상장

· 외국(중국)계 반도체 검사장비(Probecard 등) 전문기업

근무조건

· 회사내규에 따름 - 면접 후 결정

· 경기>부천시

지원자격

· 경력5년↑

· 대졸이상

스킬

· AutoCAD, CAD, 기계공학, 2D MEMs, ProbeCard, 레이저 Bonding, Bonding Tool 설계

핵심역량

· 꼼꼼함, 창의성, 성장지향성, 협동심, 메타인지, 계획성, 성실성, 성취지향성, 스트레스관리, 윤리의식, 자존감, 적응성