ASML의 CSE가 되는데 가장 필요한 직무 지식은 장비가 구동 되기 위해 사용되는 기술들입니다. 저는 학부와 개인 활동을 통해 핵심 기술을 공부한 인재입니다.
"ASML에 필요한 직무 지식 함양"
무어의 법칙에 따라 기술적 향상을 위해 미세 공정이 도입되면서 장비의 마스크 패턴이 작아지고 슬릿에 들어오는 빛의 파장과 회절 구조가 중요해졌습니다. ASML 노광장비의 구성은 Reticle, Optical column, Wafter stage, Light, source, Vacuum chamber, Wafer handler로 이루어져 있습니다. 저는 ‘현대 물리학’, ‘태양전지 이론 및 실습’에서 레일리의 식을 배우면서 공정 계수, 파장 길이의 감소, 렌즈 수차의 증가에 따른 우수한 resolution을 얻는 법과 양자학과 광전효과로 빛의 원리를 배웠습니다. 또 ‘재료 기기 및 분석’에서 광원, 빛의 파장, 굴절률에 따른 resolution을 OP, SEM 같은 분석장비로 직접 활용함으로써 익힐 수 있었습니다. ASML의 NXE:3600D와 같은 EUV 장비는 13.5nm 파장이 수분과 공기 분자에 의해 흡수되는 것을 막기 위해 vacuum 장비와 특수거울을 사용하고 있습니다. '포면 공학이론 및 실습‘에서 Rotary, Diffusion, Molecular, Ion, Cryogenic 같은 vacuum의 구조와 구동 원리와 진공에서 발생하는 플라즈마 밀도 증가를 위해 이온 및 전자 수를 조절하는 온도 및 전압 인가 방법과 그에 따른 mean free path 제어 과정을 통해 상황에 따라 다양한 방법으로 균일하고 효용성 높은 플라즈마 생성 방법을 익힐 수 있었습니다.
마지막으로 ’MEMS 공정 실습‘에서 Fab 내 트랜지스터를 만들어보면서 반도체 8대 공정과정에서 노광 과정을 배울 수 있었습니다.
ASML이 업계 최고의 노광 회사로 성장할 수 있었던 이유는 Twinscan 기술과 EUV가 빛을 흡수하는 문제를 해결하면서 미세 공정을 상용화했기 때문이라고 생각합니다. 그렇기에 Vacuum chamber를 통한 진공과 OPC 툴은 ASML CSE에게 가장 필요한 기술적 역량이라고 생각합니다. 제가 배운 진공 및 플라즈마 형성과정과 빛의 반사, 투과하는 원리를 실무에 활용하여 장비를 Set up하고 이슈가 발생했을 때 논리적으로 trouble-shooting 함으로써 전문적인 ASML CSE로 성장하고 싶습니다.
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