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기업분석보고서

기업분석보고서 5. 영풍전자, 기회요인과 위협요인은 무엇인가?

업데이트 2020.07.06. 조회수 110


TOWS 분석이란 기업 외부환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부환경의 강점과 약점을 발견해, 기회를 활용하고 위협은 억제시키며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부환경에서 유리하게 작용하는 기회요인, 외부환경에서 불리하게 작용하는 위협요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보도록 하자.


영풍전자, TOWS분석

Threat 외부환경에서 불리한 위협요인은 무엇인가?
· 애플의 부품 구매 전환

Opportunity 외부환경에서 기회요인은 무엇인가?
· 전자회로기판(PCB) 시장
· 테블릿 PC 제조

Weakness 소비자로부터 약점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 신형 아이폰 FPCB 배제

Strength 소비자로부터 강점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 신공법 개발 진행
· 연성회로기판 제조 우수기업


Threat: 영풍전자의 위협요인 


· 애플의 부품 구매 전환
애플은 차기 OLED 아이폰에 RF-PCB 사용을 축소하고 차기 아이폰에 패널용 RF-PCB는 그대로 유지하는 반면 TSP는 RF-PCB에서 멀티 FPCB로 변경했다. RF-PCB는 멀티 FPCB보다 비싼 고부가 가치 제품으로 대부분 한국 기업이 공급하고 있다. 국내 기업들은 삼성디스플레이와 협력하며 기술을 축적한 반면, 해외 PCB 업체는 그렇지 못했기 때문이다. 애플은 고성능을 구현하고 더 많은 반도체 부품을 실장하기 위해 RF-PCB를 사용하고 있다. PCB는 부품 간 전기 신호를 전달하는 기판이다. FPCB는 PCB 가운데에서도 휘는 성질을 띠는 제품으로 멀티 FPCB는 다층으로 구성된 FPCB이다. RF-PCB는 단단한 경성 기판과 FPCB가 하나로 통합된 기판으로 TSP는 스마트폰 화면에서 손가락 터치 입력을 가능하게 하는 부품이다. 애플은 2017년부터 크고 작은 문제가 발생했다. 애플은 아이폰X 생산을 준비하면서 총 3개 업체로부터 TSP용 RF-PCB를 공급받으려 했는데 양산 직전에 대만 업체 1곳이 대열에서 이탈했다. 아이폰X TSP 품질 이슈가 불거졌다. 일부 사용자로부터 화면이 꺼지는 현상이 보고됐고, 문제의 원인으로 TSP에 접목된 RF-PCB가 지목됐다. 과거 디스플레이용 RF-PCB는 인터플렉스, 비에이치(BH), 삼성전기, TSP용 RF-PCB는 인터플렉스, 영풍전자, LG이노텍이 공급을 맡았다. 멀티 FPCB는 RF-PCB에 비해 기술 수준이 높지 않고 단가가 낮아 애플의 부품 구매 전환은 결국 PCB 시장의 수요 감소 및 시장 축소를 낳는 부정적 요인으로 작용할 수 있다.


Opportunity: 영풍전자의 기회요인 


1. 전자회로기판(PCB) 시장
지난 수년간 성장 둔화로 불황을 겪었던 국내 전자회로기판(PCB) 시장이 회복세로 돌아섰고, 성장세가 더욱 두드러질 전망이다. 후방산업인 원자재, 설비, 약품 시장 또한 이같은 PCB부문 성장세에 힘입어 산업규모, 생산금액과 생산규모 모두 증가세를 보이고 있다. 세트업체의 휴대폰 및 LCD TV의 판매량 증가에 힘입어 PCB 생산 동반 증가에 기인한데 따른 것으로 IT기기의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB가 9%대의 고성장을 기록했다. 그 뒤를 이어 군수, 자동차, 컴퓨터, 산업용 의료기기용 PCB시장도 평균 4%대의 성장률을 기록, 신흥 시장으로 급부상하고 있다. 세트업체의 휴대폰 등에 들어가는 단 · 양면 생산 증가와 환율상승으로 인해 PCB기업매출과 기판 생산량이 모두 증가했다. PCB 생산량 증가는 휴대폰용 기판에서 탈피해 LCD TV용, LCD BLU(백라이트유닛)용, LED PCB 등 적용 분야가 다양화되면서 리지드(Rigid), FPCB(연성회로기판) 생산이 증가했기 때문이다.


2. 테블릿 PC 제조
스마트폰 붐이 전자부품시장 판도를 바꾸고 있다는 분석도 나온다. 일반 휴대폰 부품업체는 주문량이 줄어 공장을 놀리는 경우가 많다. 반면 영풍전자와 같은 스마트폰 부품업체들은 주문량을 맞추기 힘들어 한다. 삼성모바일디스플레이 · 삼성SDI · 삼성전기 · LG이노텍 등 대기업 계열 회사를 비롯, 아모텍(정전기 방지 부품) · 덕산하이메탈(AMOLED · 능동형유기발광다이오드 관련 부품) · 크루셜텍(광학입력장치) 등과 같은 중소업체들이 대표적인 스마트폰 관련 업체들이다. 태블릿PC의 등장도 새로운 기회가 되고 있다. 스마트폰과 내부 구조가 비슷한 태블릿PC(7~10인치 크기 화면을 지니고 터치스크린으로 작동하는 개인 PC) 수요가 급증하고 있다. 애플 아이패드에 맞서 삼성 · LG전자는 태블릿PC를 본격적으로 내놨다.


Weakness: 영풍전자의 약점 


· 신형 아이폰 FPCB 배제
2019년까지 메인 기판하고 디스플레이 패널하고 연결하는 RFPCB는 영풍전자를 통해서 공급을 해왔는데 2020년 멀티플렉스(일반 FPCB)로 바뀌면서 일본 업체와 대만 업체가 가져갔다. LG디스플레이가 공급하는 패널 물량이 지난해보다는 늘어날 가능성이 크기 때문에 많게는 4배까지 늘어날 수 있다. 2000만 대를 실제로 공급한다면 영풍전자가 LG디스플레이에 RFPCB를 단독으로 공급하지 않는다고 하더라도 많게는 1000만 개까지 공급할 수 있었는데 그런 기대치가 없어진 셈이다.


Strength: 영풍전자의 강점 


1. 신공법 개발 진행
영풍전자는 기업부설연구소를 통해 최신 전자기기의 흐름에 발 맞춰 5G 이동통신용 고속전송 대응 가능 신제품과 경박단소 실현을 위한 신공법 개발을 진행하고 있다. 저가격화 기술에 대하여 끊임없는 연구를 수행 중이며, 신시장 창출을 위해 원천기술 개발 관련 국가 사업에도 지속적으로 참여하고 있다. Fine Pattern 기술 개발, 투명 플렉시블 FPCB 개발, 5세대 이동통신용 Antenna 개발, Automotive용 FPCB 개발, 신규/저가 원자재 개발 등의 연구를 주로 수행한다. 영풍전자는 인쇄회로기판을 포함하여 7개의 분야에 특허를 출원했다.


2. 연성회로기판 제조 우수기업
연성회로기판(FPCB·Flex ible Printed Circuit Board)은 재질이 딱딱한 경성기판과 달리 필름 형태로 구부릴 수 있는 회로기판을 말한다. 전자제품이 점점 얇고 작아지는 대신 많은 기능을 갖게 됨에 따라 스마트폰, 디지털카메라, LED TV 등의 핵심 부품으로 사용되고 있다. 최근 스마트폰이 확산되면서 한국이 강세를 보이는 부품업종 중 하나다. 영풍전자는 대표적인 연성회로기판 제조 우수기업으로 대기업과 외국계 기업에 납품을 하는 업체로 성장했다.




필진 ㅣ고선미 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ양예슬 yyesuel@

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