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기업분석보고서

기업분석보고서 4. 영풍전자, 고객/자사/경쟁사를 분석해보자.

업데이트 2020.07.06. 조회수 78


고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업의 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교우위 전략을 가졌는지 살펴보도록 하자.


고객 분석(Customer)

Analysis.
29년 전 국내에서 처음으로 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 양산을 시작한 이래 매년 괄목할 만한 성장을 거듭하여 이제 세계 굴지의 유수한 Maker로 인정을 받게 되었다. 21세기 디지털 시대, 경영 패러다임의 근본적인 변화가 가속화되고 세계 1등 기업 만이 그 존재 가치를 인정받는 글로벌 경쟁체제속에서 세계를 무대로 경쟁하여 이기는 경영을 실현, 디지털 시대를 리드하는 초 우량 글로벌 기업으로 도약하고 있다.

지속적인 고객기반강화, 고객밀착서비스 및 시장 선점을 위한 해외 생산 시설 및 과감한 연구개발 투자를 바탕으로 Global 마케팅 활동을 강화하여 세계 수준의 핵심역량을 확보함으로써 고객에게 끊임없는 가치를 창조해 나아갈 예정이다. 철저한 고객지향적 사고, 강한 실행력, 열린 커뮤니케이션 체계를 통해 모든 임직원이 배려 경영을 실천하며 시장의 다양하고 빠르게 변화하는 요구에 최고의 만족을 제공하기 위해 최선을 다할 예정이다. 동시에 친환경경영, 정도경영, 상생경영을 수행하여 세계 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)산업을 선도하는 기업으로서 그 역할과 책임을 다할 예정이다.


기업 분석(Company)

1990년대 중반 이전 연성회로기판[FPCB] 시장에서는 전자 부품 단위의 회로 연결을 위한 단순한 케이블(Cable) 역할을 하는 단순 모델이 주종을 이루었으나, 1990년대 중반 이후 기술 개발과 신뢰성 확보를 통해 핸드폰의 메인 기판으로 사용이 확대되어 왔다. 특히 폴더 타입 핸드폰 굴곡 부위에 회로를 적용하고 있으며, 최근에는 4층 이상의 일체형 멀티 레이어, 그리고 FPC 자체에 칩을 직접 실장하는 모델이 증가하고 있다. 또한 전자 부품의 초소형화에 따라 FPC의 제1의 특성인 굴곡성을 활용하여 복잡한 소형 전자 회로를 단 몇 개의 FPC로 3차원 배선을 소화해 낼 수 있는 파인 패턴(Fine Pattern)의 최신 개발 모델들이 점점 늘어가고 있는 추세이다. 연성회로기판[FPCB]의 제조 및 판매를 주요업무로 삼고 있다. 삼성 · LG · 팬택&큐리텔 · 소니 · 샤프 등 국내외 유수 전자 산업체에 주로 납품하고 있다. 1995년 스미토모 사와 기술 제휴를 하였다. 1996년 ISO 9002 품질 인증을 획득하였고, 1997년 100PPM 품질 인증을 획득하였다. 1997년 천만 불 수출의 탑을 수상하였다. 2003년 2천만 불 수출의 탑을 수상하였고, 2004년에는 3천만 불 수출의 탑을 수상하였다. 같은 해 ISO 9001:2000 인증과 ISO/TS 16949:2002 인증, ISO 14001 인증을 획득하였다. 2006년 1억 불 수출의 탑을 수상하였다.


경쟁사 분석(Competitor)

Analysis 1. 경쟁사업자
대덕전자, 심텍 등

Analysis 2. 경쟁상황

#대덕전자_포브스 선정 세계 200대 중소기업 선정

2001년 <포브스>에 의해 ‘세계 200대 우수중소기업’에 2년 연속 선정되었다. 2002년 4월 산자부로부터 빌드업 PCB가 세계일류상품에 선정되었다. 2005년 7월 패키지 서브스트레이트(PKG Substrate) 전문제조업체 아페리오(주)를 설립했다. 서브스트레이트란 반도체 재료 원판으로 웨이퍼(wafer)라고도 한다. 2010년 1월 PCB 제조 및 기술연구개발을 위해 디바이스디자인(주)을 설립했다. 2013년 12월 6억 불 수출의 탑을 수상했으며, 이듬해 4월 아페리오(주)를 합병했다. 2018년 11월 대덕전자가 관계사인 대덕GDS(주)를 흡수합병하고, 같은 해 12월 1일 대덕전자주식회사로 새로 출범했다. 이에 따라 대덕전자는 연매출 1조원대의 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체로 재탄생했다. 대덕GDS는 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB 제조업체였다. 대덕전자는 반도체 패키징 인쇄회로기판(PCB)과 연성PCB는 물론이고 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB까지 생산하는 종합 PCB 제조업체다.


#심텍_초우량 기업 선정

2000년 1월 미국 램버스사와 트레이드마크 공동사용 협약을 맺었다. 같은 해 7월 일본의 CMK, 미국의 램버스사와 전략적 기술제휴를 체결했다. 2001년 8월 미국 테세라, 2003년 12월 싱가포르 스태츠사와 전략적 기술제휴를 맺었다. 2007년 6월 일본의 엘피다사에 장기공급을 개시하고, 2008년 6월에는 도시바사에 대량공급을 시작했다. 1999년 1월 서울은행과 신한은행으로부터 초우량기업으로 선정되었다. 2006년 3월 미국 마이크론사로부터 2005 Supplier Award를 받았다. 2008월 12월 지식경제부가 주관하는 세계일류화 상품(메모리 모듈 PCB와 BOC) 및 생산기업에 선정되었다. 2010년 4월 대만 파워텍테크놀로지사로부터 Best Award를 수상했다. 주요 제품군은 모듈용 PCB, 서브스트레이트, 휴대폰용 빌드업 기판 등이다. 모듈용 PCB 및 DRAM 패키지용 BOC 서브스트레이트 분야에서 세계시장 점유율 1위 업체이다. 2008년 기준 매출액의 94%가 수출이며, 주문생산방식을 통해 일본, 독일, 미국, 싱가포르, 대만 등으로 판매 중이다.




필진 ㅣ고선미 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ양예슬 yyesuel@

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