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기업분석보고서

기업심층분석 2. 삼성전기, 최신 트렌드 분석

업데이트 2021.10.15. 조회수 3,197


 

놓치지 말아야 할 업계와 기업의 최신 이슈와 뉴스를 체크하여 채용 전형 전반에 활용해 보자.


업계 ISSUE & TREND : 2019~2021

수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)은 주요 애플리케이션인 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV 등의 고기능화 추세로 수요가 증가하고 있다. 특히 스마트기기 저변 확대, 웨어러블 기기 증가, 게임 콘솔 하드웨어 상향, 초고해상도 대형 TV 비중 확대로 IT 기기당 MLCC 수요가 증가하고 있다. 제품의 박형화로 인해 초소형 제품의 채용이 확대되고, 기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC에 대응하기 위한 초소형/대용량 MLCC, 파워인덕터 등 수동소자의 Set 당 탑재되는 소요원수도 증가하고 있는 상황이다. 또한, 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고 있으며, 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자기기 채용증가로 자동차 시장의 수요가 확대되고 있다.

모듈 사업은 새로운 수동소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털 제어와 S/W 기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업이다. 기존 IT 기기용 이외에도, 최근 산업·자동차용 수요도 지속적으로 증가하고 있다.

카메라 모듈 시장은 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라 모듈의 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림보정(OIS: Optical Image Stabilization), Folded/멀티카메라의 채용과 같은 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있다. 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로 자동차, 스마트 가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있다. 최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있다.

통신 모듈은 데이터 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기의 증가로 Cellular용 FEM 등 무선통신용 핵심 부품도 성장하고 있다. 또한, 사물인터넷의 대두로 M2M(Machine To Machine) 통신 모듈 시장이 활성화되고 다양한 Identity간 통신 기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 보인다. 통신의 새로운 패러다임인 5G 초고속 통신의 시장과 기술 기반이 조성되고 있어 또 한 번의 변곡점이 도래할 것으로 전망되고 있다.

기판 시장은 High-End 스마트폰의 고밀도화가 진행됨에 따라 선진업체를 중심으로 차세대 기판기술이 접목된 기판으로의 설계변화가 나타나고 있어 고부가 제품의 확대가 전망된다. IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판의 박형 고밀도화 및 선폭미세화가 지속적으로 요구되고 있다. 또한, 인도, 남미, 아프리카 등 새롭게 부상하고 있는 이머징 마켓에서의 보급형 스마트폰, TV, Note PC 수요 증가로 인하여 성장이 예상된다.




삼성전기 ISSUE & TREND : 2019~2021

컴포넌트 시장지배력 강화
삼성전기 컴포넌트 사업부문은 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의 사이즈 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급 중에 있다.

앞으로도 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품 개발을 통한 Line Up 다양화와 선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형 있는 대응으로 글로벌 시장 점유율을 확대하고 견조한 수익성을 확보한다는 전략이다. IT용 MLCC는 초미립 재료, 초미세 공법 등 핵심 기술을 현 최고 사양 제품에 적용하여 본격 양산을 시작하였으며, 차세대 초고용량 제품을 타 경쟁사 대비 선제적으로 출시하기 위해 신제품 기술 개발에 주력하고 있다.

산업/전장용 MLCC는 고신뢰성, 대용량 제품에 필수적인 재료, 공법 개발로 제품 라인업을 확대하는 한편, 중국 천진 신공장 초기 투자에 대한 셋업을 완료하고 시양산 물량의 점진적 확대를 통해 안정성 검증을 진행하고 있다.



모듈 사업 영역 확장
모듈 사업부문은 고객 Needs에 적합한 카메라ㆍ무선통신 등 다양한 모듈과 솔루션을 제공하고 있다. 카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등 초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있다. 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화ㆍ소형화ㆍ박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있다.

삼성전기는 수동소자, 자성재료, 기판 등의 내재화 기술 역량을 활용하여 다양한 응용 분야의 기술 융ㆍ복합화를 추진 중이다. 최근에는 스마트폰 외에 전기차 시장으로 사업 영역을 확장하고 있다. 주력 사업인 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업에서 전장용 비중을 확대할 예정이다. 2021년 하반기 톈진공장이 가동을 시작하면 전장용 MLCC 매출 비중은 7.6%에서 2024년 20.9%로 확대될 것으로 보인다.



기판 박형 고밀도화, 선폭 미세화 추진
기판 사업은 인쇄회로 기판 사업으로써 주요 제품은 반도체 패키지기판, 경연성 인쇄회로기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로 연결용 부품이다. IT·가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용된다.

삼성전기는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며, 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 차세대패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 시장 리더십 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판의 박형 고밀도화와 선폭 미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있다. 또한, 소재/설비기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술, 미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있다.




필진 ㅣ이창민 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ조현정 joehj1111@

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