고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업이 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어 있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교 우위 전략을 가졌는지 살펴보자.

Analysis 1
SK하이닉스는 전형적인 B2B 기업으로, 국내외에서 반도체를 활용하는 다양한 전자 기기 제조업체를 고객사로 한다. 애플을 비롯해 중국의 화웨이, 샤오미, 레노버 등 스마트폰과 컴퓨터 제조업체가 주요 고객사다. 향후 메모리 수요는 5G의 본격화, 비대면 업무 환경, 자율주행 자동차 확산 등으로 더욱 증가할 것이다.

Analysis 2
D램은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용된다. 또 가전 제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등으로 사용이 확대되고 있다. 이와 함께 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰과 태블릿PC 등에도 모바일용 D램의 채용량이 급증하고 있다.

Analysis 3
낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는 데 적합하다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB 드라이브, MP3 플레이어, 차량용 내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 기기 등이다. 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘고 있어, 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발과 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있다.

Analysis 4
CIS(CMOS Image Sensor)의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라, 크기가 작고 전력 소모가 적은 CIS의 활용 범위가 점차 확대되고 있다. 특히 CIS의 사용 분야 중 스마트폰과 노트북, 태블릿향의 출하량이 90%를 육박하며 고성장하고 있다.

SK하이닉스는 SK그룹 계열의 반도체 제조업체다. 1983년 현대그룹이 반도체 산업에 진출하면서 현대전자산업㈜를 창립했고, 이후 2001년 ㈜하이닉스반도체로, 2012년 SK하이닉스㈜로 사명을 변경했다.
현대전자산업은 1985년 256Kb D램을 만들면서 본격적으로 반도체 생산에 들어갔다. 1986년 반도체연구소를 세웠고, 1991년 현대전자로 CI를 확정했다. 1995년에는 세계 최초로 256Mb SD램을 개발했다. 1996년 주식을 유가증권시장에 상장했다. 외환 위기 이후인 1998년 정부는 5대 그룹의 계열사를 서로 교환하는 이른바 ‘빅딜(대규모 사업교환)’을 추진했다. 이에 따라 1999년 현대전자산업이 LG반도체를 흡수 합병했다.
2001년 회사 이름을 현대전자에서 ㈜하이닉스반도체로 바꿨다. 같은 해 현대그룹이 채권단에 하이닉스반도체에 대한 경영권 포기 각서를 내면서, 하이닉스반도체는 그룹으로부터 분리돼 반도체 전문 독립 기업이 됐다. 2004년 하이닉스반도체는 경영을 정상화했으며, 12월 세계 최고속, 최대 용량의 그래픽 메모리 512Mb GDDR4 D램을 개발했다. 2007년 최고속·최소형 1Gb 모바일 D램, 세계 최초 24단 낸드플래시 MCP, 세계 최초 54나노(nm, 10억분의 1미터) 1Gb GDDR5를 잇달아 개발했다. 2009년 중국에 후공정 합작공장 하이테크(HITECH)를 설립했다.
2012년 SK텔레콤㈜가 최대 주주가 된 뒤 3월에 사명을 SK하이닉스㈜로 변경했다. 2013년 세계 최초 20나노급 6Gb LPDDR3을 개발하고, 분기 매출 4조 원을 처음으로 돌파했다. 2014년 다우존스 지속가능경영 월드지수(DJSI World)에 5년 연속 선정됐다. 2017년 LG실트론 지분을 51% 인수했다. 2018년에는 도시바메모리 인수 절차를 완료하면서 낸드플래시 세계 시장에서 입지를 강화했고, 2020년에는 인텔 낸드사업부 인수를 결정하며 낸드 사업에 집중했다. 그 결과 SK하이닉스의 낸드플래시 부문 매출 비중이 △2018년 18%, △2019년 19%, △2020년 20%, △2021년 24%로 꾸준히 증가했고 2023년에는 30%를 넘어섰다. 또 인텔 낸드사업부 인수 후 SK하이닉스의 주력 제품인 128단 낸드와 솔리다임(옛 인텔 낸드사업부)의 컨트롤러를 결합한 기업용 SSD 신제품인 ‘P5530’을 2022년에 출시했다. SK하이닉스는 2025년 3월 인텔에 20억 달러(2조 6,158억 원)를 지급하고 2단계 인수를 마무리할 계획이다.

인텔, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 퀄컴, 브로드컴, 텍사스인스트루먼트, 미디어텍, 키옥시아, 엔비디아 등이 대표적인 반도체 업체다. 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등은 반도체 설계부터 생산까지 전부 아우르는 기업인 ‘반도체 종합 제조사(IDM)’에 속하며, ARM, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등은 반도체 설계에 특화된 ‘팹리스’ 업체다. 반도체 위탁 생산을 전문으로 하는 ‘파운드리’ 업체로는 대만의 TSMC가 대표적이다.

삼성전자는 D램과 낸드플래시를 비롯해 메모리반도체 분야 글로벌 1위를 지키고 있다. 반도체 종합 제조업체일 뿐만 아니라 파운드리 사업에서도 글로벌 영향력을 크게 미치는 기업이다.
메모리 사업에서 EUV(극자외선, extreme ultraviolet) 공정을 양산에 적용해 차세대 D램 개발의 핵심 기술을 가장 먼저 확보했다. 또한 AI·Edge Computing 등 포스트 코로나 시기의 신성장 시장 경쟁력도 지속적으로 강화하고 있다. 이와 함께 앞선 기술력을 확보한 버티컬 낸드(Vertical NAND, V-NAND)의 경우 2022년 8세대 V낸드(236단)의 양산을 시작으로 2024년 9세대 V낸드(280단 대), 2025~2026년 10세대 V낸드(430단 대)를 양산하고, 2030년까지 1,000단 V낸드를 개발할 계획이다.
시스템LSI 사업부에서는 5G와 인공지능 시대 우리 생활 전반에 필요한 핵심 반도체를 설계한다. 끊임없는 연구개발을 통해 2018년 업계 최초로 5G 이동통신 표준을 지원하는 멀티모드 모뎀을 출시한 데 이어, 딥러닝을 위해 신경망 처리 장치를 통합한 엑시노스 프로세서 라인업으로 모바일 기기의 혁신을 이끌고 있다. 모바일 업계 최초 1억 화소를 넘어 2억 화소의 벽을 뛰어넘은 아이소셀 이미지 센서는 아이소셀 3.0 등 독보적인 픽셀 설계 기술과 픽셀 비닝 등 다양한 이미지 처리 기술로 모바일 이미지 시장을 선도하고 있다.
파운드리 사업에서는 2012년 28나노부터 2021년에는 5나노 공정 기술을 개발, 더 나아가 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 개발에 도전하고 있다. EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선노광기)를 활용한 공정을 조기에 셋업해 양산성까지 갖추며 기술 초격차 확보를 위해 노력하고 있다. 삼성전자 파운드리는 매년 20% 이상 성장 중이며, 최근에는 5나노 양산을 위한 EUV 라인 추가 착공 등의 과감한 투자가 이어지고 있다. 2030년에는 파운드리 세계 1위를 목표로 공정 연구개발, 생산라인 건설 등 적극적인 투자를 펼치고 있다.
메모리반도체 시장의 기술을 이끌고 있는 삼성전자는 최근 ‘CES(Consumer Electronics Show) 2023’에서 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 ‘최고 혁신상(Best of Innovation)’ 3개를 포함해 총 46개의 혁신상을 수상했다. 그중 DS 부문(삼성전자 반도체)에서 ‘최고 혁신상’ 1개를 포함해 총 7개 제품이 ‘CES 혁신상’에 선정됐다. 최고 혁신상을 수상한 제품은 업계 최초로 하드웨어 보안칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션인 ‘지문인증 IC(S3B512C)’다. 

인텔은 미국의 다국적 기업으로, 반도체를 제조 및 설계하는 세계 최대 반도체 제조사다. 실리콘밸리 역사 그 자체로 불리고 있다. 인텔의 주력 제품은 메모리반도체, 마이크로프로세서, 인터넷 관련 서버 프로세서 및 각종 부품 등이다.
인텔은 1992년부터 2016년까지 25년간 전체 반도체 시장 점유율 1위를 놓치지 않았지만, 메모리 시장의 슈퍼사이클로 인해 2017년 삼성전자에 처음으로 1위를 빼앗겼다. 이와 함께 풍부한 경험을 쌓은 엔지니어들이 대거 인텔을 떠나면서 인텔 칩의 구조적 결함 문제를 낳았던 ‘멜트다운’ 문제와 10나노 공정 이행 등에서 차질이 빚어졌다. 전문 경영인의 기술 인력 홀대, 1등에 안주한 문화, 미래를 담보할 연구개발(R&D) 소홀 등으로 인텔의 위상이 크게 약화됐다. 

2022년 인텔은 SK하이닉스에 낸드플래시(메모리반도체) 사업을 매각하며 비주력 사업 정리에 나섰다. 이후 7나노 등 미세 공정 개발에 주력하고, 2026년까지 칩의 80%를 외부 파운드리에 맡길 것으로 예상된다. 인텔은 본업인 로직반도체 시장에서 ‘원칩(One Chip)’을 목표로 하고 있다. 로직반도체 시장이 CPU, GPU, 신경망처리장치(NPU), 프로그래머블 반도체(FPGA) 등이 하나로 통합되고 있는 추세에 따라 GPU 시장까지 적극적으로 뛰어들고 있다.?