(주)화인테크놀리지는 지난 1998년 9월8일부터 사업을 시작하면서 일반 점착테이프 분야를 응용한 특수테이프 분야의 연구 개발을 계속하였으며, 브라운관용 보호테이프를 시작으로 현재 국내 생산이 전무하다시피 한 산업용 기능성 테이프 분야에서 반도체 및 전기전자용 특수테이프를 개발하여 국내뿐만 아니라 일본, 중국, 대만, 필리핀 등 해외에 수출하고 있습니다. 이러한 개발품은 반도체 웨이퍼를 Grinding이나 Dicing 할때 웨이퍼 표면을 보호하기 위해 사용되는 소재로써 반도체 가공기준에 적합하도록 먼지 및 불순물 관리를 철저히 하여 생산해야 하는 것은 물론, 반도체 칩을 가공 할 때 필요한 까다로운 제반조건을 만족하여야 되는 제품과 MLCC(MLCC(Multi layer ceramic capacity) 가공용 온도박리형 테입(발포테입)을 주력으로 생산하고 있습니다. 이에 MLCC 가공용 및 반도체 관련 테이프 생산용 1,000class 크린룸 설비 및 제반시설을 갖추고 고도로 숙련된 기술인력들이 국제표준에 준하여 제품을 생산하고 있습니다.