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기업정보
| 산업 |
기계·기계설비
|
사원수 |
30명
|
|---|---|---|---|
| 기업구분 |
중소기업
|
설립일 |
2011.04.01
(14년차)
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| 자본금 |
-
|
매출액 |
-
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| 대표자 |
최정실
|
주요사업 |
플라스틱 제품 사출성형 ( 휴대폰 및 기타 전자제품 케이스 등)
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| 4대보험 |
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
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홈페이지 | |
| 주소 |
경기 부천시 오정구 삼정동 부천테크노파크 쌍용3차 202동 506호
|
근무환경
기업소개
(주)대진하이텍은 2011년에 설립되어 휴대폰 케이스 사출 및 후가공 사업을 시작하였습니다. 현재 무선 통신기기(wibro,휴대폰 등) 관련 Case전반 및 휴대폰 광학 기기등의 사출 및 후가공에서 조립사업까지 non-stop system을 구축하여 꾸준히 성장 발전하고있는 사출전문업체입니다.
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