SFA반도체는 LSI 및 MEMORY 제품을 BUMP에서부터 TEST에 이르는 공정을 일괄 생산체제로 구축하여 생산의 효율성을 강화함은 물론, 강도 높은 혁신활동을 통해 끊임없이 기술을 발전시켜 왔습니다. 국내 반도체 Assembly 및 TEST Total Solution NO 1. Provider로서 만족하지 않고, 세계 최고의 기업으로 도약하기 위해 필리핀과 중국의 해외 SITE를 통해 원가 및 품질 경쟁력을 확보하였으며, 이를 바탕으로 Global 고객사들과 Biz.를 안정적으로 확대하였음은 물론, 함께하는 고객사의 경쟁력 강화에도 기여하는 고객만족을 최우선으로 실현해 나가고 있는 기업입니다.

Packaging
반도체 IC를 Hermetic Seal 또는 Plastic Module로 포장한 것을 말하며, IC의 최종 형태입니다. Package는 반도체 표면을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 뿐만 아니라, 내부의 Chip이나 가느 다란 Lead선에 외부로부터 직접 인장력이 가해지는 것을 방지하는 것을 의미하며, 이를 최종 TEST 까지 하는 서비스를 제공하고 있습니다.

Bumping
- Wafer Bumping
Wafer(칩) 표면에 전기적 연결을 위하여 open된 pad 위에 전기적 연결을 위하여 직접적 Bump를 형성 하거나 Ball을 붙이는 기술을 의미하며, Bump를 형성하는 방법에 따라서 Plated Bump 또는 WLP(Wafer Level Package)로 구분할 수 있습니다. 기존 전통 방식인 Wire를 통해서 전기적 연결을 하는 것이 아닌 Bump 또는 Ball을 통해서 직접 연결을 함에 따라 원가 절감 및 소형/고성능화에 도움을 주고 있습니다.

- DPS(Die Process Service)
WLP (Wafer Level Package)로 Test가 완료가 된 제품에 대해 Wafer 형태에서 Die 형태로 구분 및 포장을 하는 공정을 의미하며, 포장 보관 후 고객이 원하는 곳까지 배송하는 Drop-Ship을 제공하고 있습니다.

Test Service
Memory/Logic Device 제품 Test Program 개발에서부터 범핑 후 Test 진행하는 Probe Test 와 조립 후 Final Test 및 Back-end Service까지 고객의 요청 사항에 따라 Turn-Key Business Solution을 제공하고 있습니다.