본문 바로가기
강소기업

고용노동부에서 임금체불이 없고 신용평가등급, 고용유지율, 산업재해율 등의 조건을 고려해 선정한 강소기업입니다.

닫기
(주)기가레인
기가레인그룹 계열사
반도체 제조용 기계 제조업
380

관심기업 추가하고 채용소식 받기

닫기

스펙지수는 증빙된 합격자의 수집 데이터 및
근무 이력을 기반으로 분석한 지수이며

기업 스펙지수는 합격자 전체 평균으로 계산되었습니다.

186
연도별
평균 예상

분류별 중요도를 수치화한 데이터입니다.

  • 학업성취도 7.7
  • 외국어 0.0
  • 전문능력 5.8
  • 대외활동 0.8

잡코리아 빅데이터를 분석한 결과입니다. 2017.07.04 UPDATE

합격자 평균 분석

합격자 평균 분석의 평균 값은
보유자 기준으로 계산한 평균 값입니다.

이기업의 합격자 평균 스펙지수는 186, 최소 30 입니다.

  • 학점 75% 보유 3.45/4.5
  • 토익 -
  • 토익스피킹 -
  • OPIC -
  • 외국어(기타) 8% 보유 2
  • 자격증 58% 보유 2.1
  • 해외경험 8% 보유 1
  • 인턴 -
  • 수상내역 -
  • 교내/사회/봉사 8% 보유 5
전체평균

학력

최종학력

소재지

소재지별 최종학력 현황
학력별 서울 수도권 지방 해외 기타
대졸 - 8.3 % 41.7 % - -
초대졸 - 25 % - - -
대학원 8.3 % - - - -

*고등학교 졸업자는 소재지가 제공되지 않습니다.

출신학교

  1. 1 동두천중학교 50%
  2. 2 성전고등학교 50%
  1. 1 경기 부천대학 33.3%
  2. 2 경기 여주대학 33.3%
  3. 3 인천 인하공업전문대학 33.3%
  1. 1 경기 경기과학기술대학교 16.7%
  2. 2 충남 천안대학교 16.7%
  3. 3 충북 청주대학교 16.7%
  4. 4 충북 충주대(충주) 16.7%
  5. 5 충북 학점은행제 이수 16.7%
  1. 1 서울 명지대학교 대학원 100%
  1. 1 경기 경기과학기술대학교 8.3%
  2. 2 경기 동두천중학교 8.3%
  3. 3 서울 명지대학교 대학원 8.3%
  4. 4 경기 부천대학 8.3%
  5. 5 전남 성전고등학교 8.3%
전체보기

출신학교

전공

  1. 1 공학 디지털정보전자 33.3%
  2. 2 공학 전자 33.3%
  3. 3 공학 컴퓨터정보 33.3%
  1. 1 공학 기계자동화 16.7%
  2. 2 공학 전기전자정보통신 16.7%
  3. 3 공학 전자공 16.7%
  4. 4 공학 정보통신 16.7%
  5. 5 공학 컴퓨터 16.7%
  1. 1 공학 신소재공학과 100%
  1. 1 공학 기계자동화 10%
  2. 2 공학 디지털정보전자 10%
  3. 3 공학 신소재공학과 10%
  4. 4 공학 전기전자정보통신 10%
  5. 5 공학 전자 10%
전체보기

전공

초대졸 학점평균 3.49점

대졸 학점평균 3.43점

외국어

8.3 %
보유

합격자의 8.3%는 외국어 자격증을 보유 하고 있습니다.

평균
2개
최대
2개

외국어 종류복수선택

전체보기

외국어

  • JLPT
  • JPT

JPT평균 590점

JLPT평균 N2

자격증

58.3 %
보유

합격자의 58.3%는 자격증을 보유 하고 있습니다.

평균
2.1개
최대
4개

자격증 종류복수선택

전체보기

자격증

  • 리눅스마스터 2급
  • 워드프로세서 2급
  • 워드프로세서 3급
  • 유통관리사
  • 재경관리사
  • 기타

인턴·대외활동

해외경험보유자 평균 1회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

인턴보유자 평균 0회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

수상내역보유자 평균 0회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

교내/사회/봉사활동보유자 평균 5회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상
  • 본 정보는 잡코리아 빅데이터를 분석한 결과이며, 실제 기업의 합격자 정보와는 차이가 발생할 수 있습니다.
  • 본 정보는 절대적인 합격 기준이 될 수 없습니다. 참고 자료로 활용해주세요.