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한국호야전자㈜
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스펙지수는 증빙된 합격자의 수집 데이터 및
근무 이력을 기반으로 분석한 지수이며

기업 스펙지수는 합격자 전체 평균으로 계산되었습니다.

233
연도별
평균 예상

분류별 중요도를 수치화한 데이터입니다.

  • 학업성취도 8.0
  • 외국어 8.6
  • 전문능력 5.5
  • 대외활동 0.9

잡코리아 빅데이터를 분석한 결과입니다. 2017.07.04 UPDATE

합격자 평균 분석

합격자 평균 분석의 평균 값은
보유자 기준으로 계산한 평균 값입니다.

이기업의 합격자 평균 스펙지수는 233, 최소 142 입니다.

  • 학점 100% 보유 3.59/4.5
  • 토익 18% 보유 855
  • 토익스피킹 18% 보유 IH
  • OPIC -
  • 외국어(기타) 27% 보유 1
  • 자격증 55% 보유 2.2
  • 해외경험 9% 보유 1
  • 인턴 -
  • 수상내역 -
  • 교내/사회/봉사 9% 보유 5
전체평균

학력

최종학력

소재지

소재지별 최종학력 현황
학력별 서울 수도권 지방 해외 기타
대졸 18.2 % 9.1 % 27.3 % - -
초대졸 - 9.1 % 27.3 % - -
대학원 - - 9.1 % - -

*고등학교 졸업자는 소재지가 제공되지 않습니다.

출신학교

  1. 1 경남 거제대학 25%
  2. 2 광주 광주인력개발원 25%
  3. 3 대구 영진전문대학 25%
  4. 4 경기 장안대학 25%
  1. 1 강원 강원대(춘천) 16.7%
  2. 2 경기 경희대학교 16.7%
  3. 3 서울 고려대학교 안암캠퍼스 16.7%
  4. 4 충남 남서울 16.7%
  5. 5 서울 서울과학기술대학교 16.7%
  1. 1 부산 한국해양대 100%
  1. 1 강원 강원대(춘천) 9.1%
  2. 2 경남 거제대학 9.1%
  3. 3 경기 경희대학교 9.1%
  4. 4 서울 고려대학교 안암캠퍼스 9.1%
  5. 5 광주 광주인력개발원 9.1%
전체보기

출신학교

전공

  1. 1 인문과학 유통경영 25%
  2. 2 공학 자동화 시스템제어 25%
  3. 3 공학 전기 25%
  4. 4 공학 전기/선박시운전 25%
  1. 1 공학 신소재공학 33.3%
  2. 2 어문학 일어일문 16.7%
  3. 3 공학 전자공 16.7%
  4. 4 공학 전자전산전파 16.7%
  5. 5 자연과학 지구물리 16.7%
  1. 1 공학 반도체물리 100%
  1. 1 공학 신소재공학 18.2%
  2. 2 공학 반도체물리 9.1%
  3. 3 인문과학 유통경영 9.1%
  4. 4 어문학 일어일문 9.1%
  5. 5 공학 자동화 시스템제어 9.1%
전체보기

전공

초대졸 학점평균 3.63점

대졸 학점평균 3.43점

대학원 학점평균 4.40점

외국어

54.6 %
보유

합격자의 54.6%는 외국어 자격증을 보유 하고 있습니다.

평균
1.2개
최대
2개

외국어 종류복수선택

전체보기

외국어

  • 新JLPT
  • TOEIC
  • TOEIC SPEAKING
  • JLPT

TOEIC평균 855점

TOEIC SPEAKING평균 IH

JLPT평균 N2

자격증

54.6 %
보유

합격자의 54.6%는 자격증을 보유 하고 있습니다.

평균
2.2개
최대
5개

자격증 종류복수선택

전체보기

자격증

  • 컴퓨터활용능력 2급
  • 가스산업기사
  • 공유압기능사
  • 기계및시스템 제어사
  • 상공회의소한자
  • 기타

인턴·대외활동

해외경험보유자 평균 1회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

인턴보유자 평균 0회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

수상내역보유자 평균 0회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상

교내/사회/봉사활동보유자 평균 5회

  • 없음
  • 1회
  • 2회
  • 3회 이상
  • 본 정보는 잡코리아 빅데이터를 분석한 결과이며, 실제 기업의 합격자 정보와는 차이가 발생할 수 있습니다.
  • 본 정보는 절대적인 합격 기준이 될 수 없습니다. 참고 자료로 활용해주세요.