1999년 설립
사원 수
기업형태
매출액 (2020년도 기준)
1st 국내 최초 AVN & SVM 통합 솔루션 양산 (2020년)
세계 최초 Operator HDMI Stick 출시 (2013년)
벤처천억기업 수상 (2017년)
무역의 날 수출 3천만불탑 수상 및 유공자 표창 (2016년)
월드클래스 300기업 선정 (2015년)
총 153개의 국내외 특허 보유 (2021년 기준)
1999년에 설립된 텔레칩스는 자동차와 스마트홈 분야에 특화된 솔루션을 제공하는 글로벌 팹리스 반도체 기업이다. 고객사의 제품 개발을 용이하게 만드는 칩셋부터 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스, 핵심기술까지 총체적인 솔루션을 제공하고 있는데, 이들 솔루션은 높은 수준의 보안 레벨과 저전력 기술까지 갖춰 국내외 자동차 시장에서 주목받고 있다. 텔레칩스는 차량용 반도체 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두며 연간 1천500만 개 이상의 제품을 판매하고, 세계 Car Infotainment 시장에서 12.4%의 점유율(2019년 기준)을 차지해 차량용 반도체 업계 선두주자 자리를 지키고 있다.
자동차 업계는 현재 두 개의 커다란 이슈를 맞닥뜨리고 있는데, 그것은 바로 전기차와 자율주행! 텔레칩스는 자동차 시장에 다가올 변화를 대비해 Cockpit, ADAS와 같은 첨단 운전자 보조기술의 상용화와 인공지능 기반의 차세대 지능형 반도체 개발에 매진하고 있다. 이를 기반으로 Top3 차량용 Cockpit Domain 기업, 그리고 차세대 스마트카 기술을 선도하는 기업으로 성장하고, 나아가 대한민국을 종합반도체 강국으로 만드는 데에도 기여하고자 한다.
혁신적인 스마트 콕핏 솔루션, 프리미엄 디스플레이 오디오 솔루션, IVI & 클러스터 솔루션, 자동차 AVN 솔루션, 오디오 솔루션 등 스마트한 자동차를 구현 가능하게 만드는 다양한 솔루션을 제공한다.
제목 | 날짜 | 출처 |
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상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) | Nice 평가정보 |
선택적 근로시간제
자유로운 출퇴근 시간으로 업무 효율과장기근속 휴가
5년 근속 시 휴가 4일 및 100만원가족 축하금
배우자 및 본인 임신 시 육아물품,제휴 콘도
대명리조트 콘도 최대 노블리안 등급까지주식 보상 제도
매년 우리사주 매수 선택권 부여건강 지원
무료 건강검진 지원 및 독감 예방접종비 지원교육 지원
온라인 교육 포털에서 다양한 분야의 교육 수강사택 지원
수도권 이외 거주 직원에게 사택 제공사원 대출
주택 취득 자금 최대 3천만원까지기업 문화
격월로 Hof Day/Beer Party 진행기타 혜택
무료 조식과 간식 제공, 게임기구, 안마의자“텔레칩스와 시스템반도체 산업을 이끌며 함께 성장할 인재들을 기다립니다”
텔레칩스 SOC Advanced팀
신이주 매니저
안녕하세요. 텔레칩스 SOC그룹 산하 Advanced팀에서 Safety Expert를 담당하고 있는 신이주 매니저입니다. 대학원 졸업 후 텔레칩스에서만 14년을 근무했고, 그중 11년 동안은 반도체 개발자로, 이후에는 기능 안전 엔지니어로 근무하고 있습니다. 텔레칩스는 차량용 AVN(Audio, Video, Navigation) 및 콕핏 시스템을 위한 시스템 반도체 설계 기술을 보유한 기업입니다. 칩셋은 물론, 고객사가 차량용 애플리케이션을 보다 쉽게 개발할 수 있도록 하는 개발환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 등 Total Solution을 제공합니다. 특히 최근 반도체 수급 문제의 핵심이 되는 차량용 MCU를 국내 최초로 개발하였으며, 이외에도 ADAS/자율주행 및 인공신경망 기반 객체 인식 기술을 연구, 개발하여 차량용 시스템 반도체의 핵심기술을 선도하고 있습니다.
제품이 기획되면 사전기술을 검토한 후 고객의 요구사항을 취합해 설계 사양을 결정합니다. 결정된 사양은 SOC 설계 엔지니어들에 의해 최적화 설계를 거치고, 이 과정에서 검증 엔지니어들은 simulation을 통해 칩 내의 모든 기능과 성능을 검증합니다. 설계와 검증작업이 완료되면 Implementation팀에서 이를 칩 제작업체(Design House)에 전달하고, 반도체 Fab. 공정작업을 거쳐 칩으로 제작됩니다. 제작된 칩은 packaging 후 다시 한번 제품사양에 맞게 제작되었는지 확인합니다. 이후, 마지막 단계인 칩 신뢰성 평가(AEC-Q100)를 거쳐 고객에게 전달됩니다.
접수기간 | 채용제목 | 경력 |
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