㈜텔레칩스

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㈜텔레칩스설명

설립
설립 23년 차

1999년 설립

사원수
280명

사원 수

기업형태
중견기업

기업형태

매출액
1,007억 원

매출액 (2020년도 기준)

입사해야하는 이유

㈜텔레칩스에 입사해야 하는 이유

  • 차량용 시스템반도체 국내 1위 기업
  • R&D에 과감하게 투자해 기술 경쟁력 확보
  • 창의성을 최대한 발휘할 수 있는 근무 환경과 기업 문화 지향

숫자로 보는 기업 HISTORY

  • 1st

    1st 국내 최초 AVN & SVM 통합 솔루션 양산 (2020년)
    세계 최초 Operator HDMI Stick 출시 (2013년)

  • 1,000억

    벤처천억기업 수상 (2017년)

  • 3천만 불

    무역의 날 수출 3천만불탑 수상 및 유공자 표창 (2016년)

  • 300

    월드클래스 300기업 선정 (2015년)

  • 153건

    총 153개의 국내외 특허 보유 (2021년 기준)

사업분야

1

글로벌 시장에서 주목받는 팹리스 반도체 기업

1999년에 설립된 텔레칩스는 자동차와 스마트홈 분야에 특화된 솔루션을 제공하는 글로벌 팹리스 반도체 기업이다. 고객사의 제품 개발을 용이하게 만드는 칩셋부터 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스, 핵심기술까지 총체적인 솔루션을 제공하고 있는데, 이들 솔루션은 높은 수준의 보안 레벨과 저전력 기술까지 갖춰 국내외 자동차 시장에서 주목받고 있다. 텔레칩스는 차량용 반도체 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두며 연간 1천500만 개 이상의 제품을 판매하고, 세계 Car Infotainment 시장에서 12.4%의 점유율(2019년 기준)을 차지해 차량용 반도체 업계 선두주자 자리를 지키고 있다.
자동차 업계는 현재 두 개의 커다란 이슈를 맞닥뜨리고 있는데, 그것은 바로 전기차와 자율주행! 텔레칩스는 자동차 시장에 다가올 변화를 대비해 Cockpit, ADAS와 같은 첨단 운전자 보조기술의 상용화와 인공지능 기반의 차세대 지능형 반도체 개발에 매진하고 있다. 이를 기반으로 Top3 차량용 Cockpit Domain 기업, 그리고 차세대 스마트카 기술을 선도하는 기업으로 성장하고, 나아가 대한민국을 종합반도체 강국으로 만드는 데에도 기여하고자 한다.

2

텔레칩스의 Automotive 솔루션

혁신적인 스마트 콕핏 솔루션, 프리미엄 디스플레이 오디오 솔루션, IVI & 클러스터 솔루션, 자동차 AVN 솔루션, 오디오 솔루션 등 스마트한 자동차를 구현 가능하게 만드는 다양한 솔루션을 제공한다.

기업분석

기업분석 목록
제목 날짜 출처
상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) Nice 평가정보

복리후생

선택적 근로시간제

자유로운 출퇴근 시간으로 업무 효율과
삶의 질 향상

장기근속 휴가

5년 근속 시 휴가 4일 및 100만원
10년 근속 시 휴가 6일 및 500만원 지원

가족 축하금

배우자 및 본인 임신 시 육아물품,
자녀 초등 입학 시 문구 등을 선물

제휴 콘도

대명리조트 콘도 최대 노블리안 등급까지
이용 가능

주식 보상 제도

매년 우리사주 매수 선택권 부여

건강 지원

무료 건강검진 지원 및 독감 예방접종비 지원

교육 지원

온라인 교육 포털에서 다양한 분야의 교육 수강
매 분기 유명 인사 초청 강연

사택 지원

수도권 이외 거주 직원에게 사택 제공

사원 대출

주택 취득 자금 최대 3천만원까지
무이자 대출

기업 문화

격월로 Hof Day/Beer Party 진행
사내 동호회 지원, Monthly/창립기념일 이벤트

기타 혜택

무료 조식과 간식 제공, 게임기구, 안마의자
구비, 사내 카페 등

근무환경

  • 전경 2022년 입주 예정인 판교 신사옥
  • 아침 식사 매일 무료로 제공되는 아침 식사
  • 사내 카페 환한 햇살을 즐기며 카페인 충전!
  • Beer Party 맥주 한 잔으로 업무 스트레스를 날려요
  • 20주년 행사 더 큰 발전을 다짐하는 시간

Color of Telechips

채용 프로세스

채용시기 : 수시채용

서류심사
1차 면접 (인사팀과 실무진)
2차 면접 (임원)
최종 합격

입사 TIP 3

  • · 서류전형은 자유 형식의 이력서와 자기소개서를 작성하여 제출합니다. 학위증명서와 포트폴리오 등 필요한 서류를 포함한 1부의 파일로 작성합니다.
  • · 1차 면접은 인사팀의 인∙적성 검증과 현업부서의 실무능력 검증으로 진행됩니다. 현업 부서의 요청에 따라 PT 면접이나 사전 코딩 테스트 등이 추가로 진행될 수 있습니다.
  • · 2차 면접은 연구소장님, 본부장님, 사장님 등이 참여하는 임원 면접으로 본인의 진솔한 모습을 보여주시면 됩니다.

인사담당자의 리얼 인터뷰

텔레칩스 Human Resource Team 윤부연 그룹장

“텔레칩스와 시스템반도체 산업을 이끌며 함께 성장할 인재들을 기다립니다”

신입사원 교육 및 임직원 역량 강화 교육은 어떻게 진행되나요?
신입사원에게는 먼저 HR Group에서 사내 문화 및 전반적인 회사 생활에 관한 입사교육을 진행합니다. 이후 Biz & Value Chain 교육을 받는데, 텔레칩스의 각 그룹장님께서 전반적인 산업의 흐름과 당사의 비즈니스 전개 과정에 대해 직접 설명해 주십니다. 마지막 과정은 CEO 특강으로 당사의 협력 문화와 핵심가치에 대한 내용입니다. 이러한 교육과정을 통해 신입사원들은 연대의식을 가지고 텔레칩스의 구성원으로 거듭나게 되며, 현업 부서에 배치된 후에는 OJT 과정으로 실무를 배우고 부서에 적응하는 시간을 갖습니다. 텔레칩스의 모든 임직원은 e-Learning 교육 및 내/외부 세미나 참석, 유명 인사 초청 강연 등을 통해 지속적으로 개인의 성장을 도모하고, 매년 정기적으로 개최되는 World Wide Workshop으로 글로벌 역량과 Leadership을 향상하고자 최선을 다하고 있습니다.
입사를 희망하는 취업준비생들에게 조언 한 마디 부탁드립니다.
텔레칩스의 미션은 “보고 듣는 즐거움의 기반을 끊임없이 창조해, 인류의 삶을 더욱 풍요롭게 한다”입니다. 이러한 미션을 달성하기 하기 위해서 모든 임직원이 창사이래 끊임없이 도전하고 협력해 왔습니다. 그 결과 텔레칩스는 4차 산업혁명의 핵심 기술인 시스템반도체 분야 선도 기업이자 차량용 시스템반도체 국내 1위 기업으로 성장했습니다. 산업을 이끌어 나가는 선두 기업으로서 회사의 성장을 이끌어 나가고 더불어 개인도 함께 성장해 나갈 수 있는 기회를 찾는 분이라면 언제든 지원해 주시기 바랍니다. 각자의 분야에서 열정을 가지고 자신을 일을 주도적이고 능동적으로 추진하는 것을 원하시는 분들에게 많은 기회가 열려 있습니다.

직무인터뷰

텔레칩스 SOC Advanced팀

차량용 반도체 기업에서
칩 성능을 검증합니다

신이주 매니저

미니인터뷰

안녕하세요. 텔레칩스 SOC그룹 산하 Advanced팀에서 Safety Expert를 담당하고 있는 신이주 매니저입니다. 대학원 졸업 후 텔레칩스에서만 14년을 근무했고, 그중 11년 동안은 반도체 개발자로, 이후에는 기능 안전 엔지니어로 근무하고 있습니다. 텔레칩스는 차량용 AVN(Audio, Video, Navigation) 및 콕핏 시스템을 위한 시스템 반도체 설계 기술을 보유한 기업입니다. 칩셋은 물론, 고객사가 차량용 애플리케이션을 보다 쉽게 개발할 수 있도록 하는 개발환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 등 Total Solution을 제공합니다. 특히 최근 반도체 수급 문제의 핵심이 되는 차량용 MCU를 국내 최초로 개발하였으며, 이외에도 ADAS/자율주행 및 인공신경망 기반 객체 인식 기술을 연구, 개발하여 차량용 시스템 반도체의 핵심기술을 선도하고 있습니다.

제품 개발에서 납품까지의 프로세스를 알려주세요.

제품이 기획되면 사전기술을 검토한 후 고객의 요구사항을 취합해 설계 사양을 결정합니다. 결정된 사양은 SOC 설계 엔지니어들에 의해 최적화 설계를 거치고, 이 과정에서 검증 엔지니어들은 simulation을 통해 칩 내의 모든 기능과 성능을 검증합니다. 설계와 검증작업이 완료되면 Implementation팀에서 이를 칩 제작업체(Design House)에 전달하고, 반도체 Fab. 공정작업을 거쳐 칩으로 제작됩니다. 제작된 칩은 packaging 후 다시 한번 제품사양에 맞게 제작되었는지 확인합니다. 이후, 마지막 단계인 칩 신뢰성 평가(AEC-Q100)를 거쳐 고객에게 전달됩니다.

채용정보

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오시는길

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