1990년 설립
사원 수
기업형태
매출액
PR, 절연막 등 반도체,
디스플레이용 소재
국산화 최초 성공
네패스가 등록한
특허 201건
2015년 월드클래스
300기업 선정
패널 레벨 패키지(PLP: Panel Level Package) 기술 상용화 국내 최초로 성공
네패스는 한국에서 유일하게 FO 기술로 글로벌 칩 메이커에 서비스를 공급하고 있는 첨단 패키지 파운드리로, 20년이 넘는 시스템 반도체 첨단 패키지 기술 경력을 자랑하는 업체이다. WLP 기반의 첨단 패키지는 대규모 투자뿐만 아니라 반도체 Fab 수준의 높은 기술력, 차량·스마트폰용 글로벌 칩 메이커로부터 요구되는 높은 품질 수준 등을 갖추어야 하는 진입장벽이 높은 시장이다. 네패스는 이 영역에서 국내 독보적 지위를 보유하고 있으며 세계적으로도 제한된 3, 4개 업체만이 가능한 FOWLP 기술과 다양한 고객을 보유하고 있다. 또한 이 제한된 기술을 상용화한 업체로 FOPLP 혁신 공정에 선제적으로 투자해 영향력 있는 글로벌 칩 메이커를 유치하였다. 시스템 반도체는 글로벌 반도체 시장의 70% 이상을 차지할 정도로 큰 시장이지만 한국은 메모리 위주로 편중 성장하여 현재까지도 불모지와 다름없다. 이런 가운데 네패스는 2000년대 ‘범핑(Bumping)’이라는 첨단 패키징 기술로 시장에 도전장을 던졌고, 이것이 FOWLP(팬-아웃 WLP), FOPLP(팬-아웃 PLP)라는 첨단 기술로 이어져 현재 글로벌 Tier 자동차와 스마트폰에 서비스하는 첨단 패키징 기업으로 성장하는 데 중요한 역할을 하고 있다.
2001년부터 네패스는 세계적으로 팹리스 및 종합 반도체 업체들과의 파트너십을 통해 Bumping, Wafer Level Package와 같은 OSAT 제조 서비스를 제공하고 있다. 8"/12" 웨이퍼 서비스와 더불어 Flip-chip bumping, Back-end processing, 그리고 Electric test를 포함한 일괄수주계약(Full-turn key) 서비스를 공급하는 네패스는 첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 Wafer Level Package, Fan Out Wafer Level Package, Fan-out wafer level system in package, 그리고 2D, 3D 모듈을 구현하고 있다.
뉴로모픽 AI 연구, 협업 및 IoT 교육 등 미래 교육60사업을 기반으로 4차 산업혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 또한, 네패스의 반도체 기술을 활용해 국내 최초로 인공지능용 반도체를 개발·공급함으로 국가적인 미래 먹거리 창출에 기여하고 있다.
스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 Display 공정의 기능성 wet chemical 제품을 글로벌 리딩 파트너와 협업하여 공급한다. 또한 Industrial, Consumer, Mobile용 Coating등 새로운 사업 영역을 개척하며 제품군을 확대하고 있다.
반도체/Chemical 기술을 바탕으로 2009년 LCD ITO Coating 비즈니스를 시작으로 IT 단말기의 입력장치인 Cover Glass 일체형 터치스크린 비즈니스를 시작했다. 또한, 신성장동력으로 2차 전지 부품인 Lead Tab을 양산하며 에너지 분야로 진출, 자동차 부품 및 film 소재 분야까지 다방면으로 사업을 확장 전개해 나갈 계획이다.
1990년 설립된 네패스이앤씨는 끊임없는 도전으로 반도체 공장, 의약, 식품공장 등 산업건축분야의 선두주자로 성장하였다. 산업건축의 친환경 공법을 지속해서 연구, 적용하여 건축물의 합리적인 에너지 관리를 위한 통합 솔루션을 제공하고 있다.
명문 장수기업을 지향하는 네패스는 5가지 비즈니스 포트폴리오를 가지고 있다. 미래의 생활이 될 뉴로모픽 인공지능 부문(뉴로모픽 인공지능 반도체 NM500), 첨단 반도체 솔루션 부문(Flip Chip Bumping, PLP/FOWLP/WLP solution, FOW-SiP, TEST Service)과 IT재료(Semi/Display에 필요한 공정용, 기능성 케미컬), 2차전지 부문(Lead Tab, LIB anode electrode), 기능성 필름 사업 부문(Smart Window, Low-E film, Smart film)으로 구성되어 있으며, 이들은 초연결 기술(Hyper-connecting Technology)로 상호 연결되어 있다. PLP(패널레벨패키지) 및 SiP를 기반으로 반도체 사업에서 큰 도약을 하고, 그동안 축적된 첨단 반도체 패키징 노하우와 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI) 기술이 융합된 AI 팩토리 전략을 현재 준공 중인 청안 PLP 신규 팹을 포함한 전 생산공정에 적용하며 디지털 경쟁력을 한층 강화할 예정이다.
제목 | 날짜 | 출처 |
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상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) | Nice 평가정보 |
학자금 지원
중, 고, 대학 취학 자녀의 학자금 지원 (2인 이내)임직원 건강 검진
종합건강검진 지원 (만 35세 이상)식사 제공
사내식당 운영(음성, 오창) 및 식비 제공 (서울)경조사 지원
각종 경조사 시 경조금, 화환 및 경조 휴가 제공음악의 생활화
음악 교실 운영, 음악 관람 지원, 사내 음악I(Intelligence) 훈련
매월 선정한 도서를 읽고, 매주 1시간 동안교육 지원
직무능력 향상 교육, Global 인재 육성 교육휴양 시설
호텔, 콘도 및 휴양지 숙박 지원주택지원
숙소 제공 (음성, 오창)기타 지원
통근버스 운행, 사외 어학 수강료 지원,근면, 협력, 협업, 탐구
인내, 정직, 진정성
겸손, 혁신, 충성심
서류전형
인적성검사
1차 면접
2차 면접
CEO 면접
최종합격
안녕하세요. 네패스 MQR팀에서 근무하고 있는 이승원 차장입니다. MQR팀에서는 제조 공정상 발생할 수 있는 문제를 사전에 찾아 제거하여 공정 품질을 확보하고 이슈 발생 시 원인 분석과 조치를 통해 동일 문제가 재발할 우려를 억제하는 것이 업무의 목표라고 할 수 있습니다. 또한 공정 및 장비 운영 간 필요한 다양한 관리(소재 관리/MSA/calibration 등)를 하여 양질의 제품을 생산하는 데 기여하고 있습니다.
품질의 성과는 대부분 공정의 건강 지표로 평가합니다. 총생산량 중 이상∙부적합 등의 비율, 불량의 증∙가감 또는 주요 관리 항목의 지수 등이 업무 성과의 지표가 됩니다. 성과 달성을 위해서는 공정에서의 문제를 통계적으로 분석하고 문제를 발생시키는 인자를 제거할 수 있도록 검사 공정을 Set up하고 SOP를 개선하는 등 여러 활동이 수반되어야 합니다.
접수기간 | 채용제목 | 경력 |
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채용정보가 없습니다. |
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