설립 8년차
2014년 설립
1,000명
사원 수
중견기업
기업형태
3,632억
연 매출액
(2018년 기준)
반도체
리드프레임 부문
국내 1위
반도체 산업 분야
유수의
글로벌 고객사 보유
1984년부터 시작된
해성디에스의 반도체
부품 제조 기술력
수출 3억불 달성,
수출 3억불 탑
대통령상 수상(2018)
생산 제품의
90%를
해외로 수출
해성디에스는 1980년대에 본격적으로 반도체 산업에 진출하였다. 꾸준한 연구·개발과 기술 투자에 박차를 가한 결과, 세계 최고 수준의 Lead Frame, PKG Substrate 등 반도체 핵심 부품 설계와 생산 원천 기술을 확보하며 대한민국 반도체 시장의 발전을 견인해 왔다. 전체 생산물량의 90%를 수출하며, 30년 이상의 기술력과 노하우를 세계 시장에서 인정받고 있다. 이러한 선전에도 해성디에스는 현실에 안주하지 않고, 제조 기술 향상과 품질 개선 연구를 이어가는 중이다. 한발 앞선 기술로 시장 지배력을 강화하고 있는 해성디에스는 한국 반도체 산업과 경제를 지탱하는 뿌리 깊은 나무로 성장하고 있다.
리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을 수행하는 반도체 주요 부품이다. 신뢰성 높은 나노 도금기술이 적용된 완성도 높은 자동차용 반도체 패키지, 얇고 소형화된 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술 등 해성디에스는 자동차, 모바일 기기, PC 등 전자기기에 최적화된 리드프레임 솔루션을 제공하고 있다.
PKG Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판이다. 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는, 플래시메모리, D램, 심카드 등 메모리 반도체 제품의 핵심 부품이다. 해성디에스는 세계 유일의 Reel-to-Reel 적층 공정, 3개 층 이상의 구리 적층이 가능한 다층 패키지 기판 제조 기술, 75㎛ pitch의 미세회로와 0.1mm 두께 이하의 얇은 기판 생산 기술, 생산성이 탁월한 520mm의 광폭 생산라인을 보유하고 있다. 이러한 해성디에스의 앞선 기술력과 생산설비는 작고 얇아지는 스마트폰 및 모바일 기기 반도체 패키지 분야에서 글로벌 경쟁력을 확고히 하고 있다.
PKG Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판이다. 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는, 플래시메무한한 확장성을 가진 ‘꿈의 나노 물질’이라 불리는 소재 그래핀(graphene). 해성디에스는 반도체 부품 사업에서 확보한 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 활용, 그래핀 연구개발을 지속하고 있다. 이러한 노력을 통해 약 34인치 크기의 대형 그래핀과 획기적인 양산 핵심기술을 개발, 세계를 놀라게 하였다. 이러한 앞선 기술력을 바탕으로 그래핀 상용화는 물론, 소재와 관련 장비, 공정기술에 이루는 토털 솔루션을 제공하는 글로벌 전자 부품 소재 업체로 성장하기 위한 노력을 거듭하는 중이다.
제목 | 날짜 | 출처 |
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상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) | Nice 평가정보 |
초일류 기업을 향하여
끊임없이 도전하는 인재
열린 마음과 신뢰를
기반으로 서로 협력하는 인재
회사의 주인으로서
책임감을 가진 인재
안녕하세요. 해성디에스 BGA 제조기술팀에서 5년째 근무 중인 김시윤입니다. BGA 제조기술팀은 BGA Substrate 제조공정을 관리하는 부서인데요. 효과적인 생산 라인 세팅은 물론, 수율 향상을 통해 제품의 안정적인 품질을 유지할 수 있도록 생산 라인을 유지보수 및 관리하는 업무를 하고 있어요. 저는 BGA 제조기술팀 내의 제품기술그룹에서 신제품 개발 직무를 담당하고 있는데요. 제품의 사양이나 디자인의 수정과 보완이 필요한 경우, 먼저 고객과 관련 내용을 협의하고 결과에 따라 제조 공정을 설계하는 직무입니다.
첫째, 책임감입니다. 신제품 개발은 제품의 시작부터 마지막까지 모든 과정을 챙겨야 해요. 무엇보다 책임감을 가지고 업무에 임해야 합니다. 둘째는 소통입니다. 개발직무에서는 아무래도 다양한 부서의 의견을 들어야 해요. 특히, 생산 관련 부서와 밀접한 관련이 있기 때문에 개발 과정에서 유기적인 소통은 필수적입니다. 끝으로 고객과의 신뢰입니다. 납기일을 준수하는 것은 무엇보다 중요해요. 고객과의 신뢰가 무너지면 향후 업무를 진행하기 어렵겠죠. 고객과의 신뢰를 지키기 위해 적극적으로 업무에 임해야 합니다.
안녕하세요. 해성디에스 BGA 제조기술팀에 근무 중인 5년 차 김지성 대리입니다. 후공정 기술 파트에서 자동검사 공정을 담당하는 자동검사 엔지니어로 근무하고 있습니다. 자동검사는 PCB의 구리로 형성된 회로를 빛으로 비추어 반사되는 이미지를 인식해서 양품과 불량을 검사하는 공정인데요. 자동검사 엔지니어는 검사가 원활하게 이루어지고, 불량품이 미검출 되는 현상을 방지하고 과검출을 개선하는 역할을 하고 있어요.
불량품은 다양한 이유로 발생해요. 검사 엔지니어는 불량의 원인을 찾아낼 수 있어야 합니다. 어떤 공정에서 어떤 이유로 발생하는지 알아내고 해당 공정 엔지니어에게 현상을 전달해야 하죠. 그러기 위해선 공정 및 메커니즘에 대한 지식과 이해가 뒷받침되어야 해요. PCB 공정 전반에 대해 이해하는 것이 중요합니다. 또한, 광학 검사기의 알고리즘에 대한 지식을 갖춘다면 미검출 및 과검출 현상 개선을 통해 수율 상승에도 기여할 수 있습니다.
접수기간 | 채용제목 | 경력 |
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