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2019 하반기 신입 삼성전자㈜
전기기사
2019 하반기 신입 삼성전자㈜
  1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
    [최적화된 설계 솔루션 개발하여 TSMC를 넘어 First Mover로]
    반도체설계부터 공정 및 Platform생산할수 있는 인프라를 갖췄고 제품이나 새로운 기술을 좋아하기

    문입니다. AP 10nm Finfet을 넘어 7nm에 도전하여 기술로써 인류에 공헌하는 모습에 매료되었습니
    다.
    2016년 4월 28일 화성캠퍼스내에서 System LSI사업부 Job Fair에 참석하여 직무에 대한 정보를 알
    수 있었고 파운드리 사업부에서 어떤 일을 하는지에 대해 알 수 있었습니다. 4차 산업혁명이 도래함에

    라서 포화상태인 메모리 반도체 쪽보다 시스템반도체의 가능성이 컸기 때문에 지원했습니다. 단순히

    바일에 국한한 것이 아니라 오토모티브나 웨어러블으로 플랫폼의 응용이 무궁무진하다는 것이 시스
    템반
    도체의 매력을 느꼈기 때문입니다.
    Mobility가 강조되는 Application인 스마트폰에 Octa Core를 사용함으로써 고성능을 추구하면서도

    전력,저발열 및 미세공정에 따른 이슈가 커지고 있습니다. 단순히 위탁생산의 개념을 넘어서 최적화된

    계로서 해당 이슈들을 삼성전자와 같이 해결해나가도록 하겠습니다.
    SOC, System 검증 및 테스트를 담당하며 다양한 Fabless사들의 니즈를 충족시키도록 하며 삼성전자

    TSMC를 넘어 Foundry업계에서 세계 1위가 되도록 삼성전자와 함께 하고 싶습니다.
  2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
    [좋아하는 것에 몰입하는 아이]
    유년시절 전자기기를 좋아해서 IT 관련 잡지를 구독하면서 IT Specialist의 꿈을 키워갔었습니다. 컴퓨

    를 좋아하여 특히 성능을 좌우하는 부품에 관심이 많았고 이를 벤치마킹 하면서 호기심을 채워 나갔습

    다. 컴퓨터가 고장나면 항상 먼저 다가가서 어느 부분이 고장났는지를 알려주며 고쳐주는 것이 보람있

    고 생각했습니다. 이러한 영향 덕분인지 친구들과의 교우 관계가 원만했습니다. 이러한 관심을 바탕으

    컴퓨터 공학을 전공했습니다. H/W,S/W를 둘다 배울수 있었던 컴퓨터 공학도 재미가 있었지만 원리에
    대해 보다 깊게 알고자 전자공학과의 편입을 결심했습니다.
    하지만, 편입 후, 전기전자공학에서도 세부진로를 정하지 않아 꿈을 찾는 시간이 길었습니다. 자신을

    돌아 보는 시간을 가지게 되면서 좋아하고 지속적으로 잘 할수 있는 일을 고민한 결과 반도체 산업으
    로 확
    고하게 정하였습니다.
    특히 2014년부터 신문기사들 중 스마트폰의 핵심부품인 AP에 관심이 많아서 삼성의 Exynos, 애플
    의 A
    시리즈,Qualcomm의 Snapdragon의 정보를 블로그에 꾸준히 스크랩하며 관심을 키워왔습니다. 같

    Exynos여도 TSMC와 삼성에서 Foundry로 생산한 것이 미묘한 차이가 있는 것이 매우 흥미로웠습니
    다.
    개선사항을 적어보는 행동을 통해 반도체 설계 엔지니어로서 사회에 공헌할 수 있을까라는 고민을 해

    습니다. 저보다 많이 알고 있는 교수님,현업에서 일하고계신분들과의 연락을 통해 반도체8대 공정 지

    및 Value Chain의 지식을 습득할수 있었습니다.
    [1000회 이상의 디버깅으로 얻은 원인분석력+문제해결능력]
    저의 가치관은 ‘목표를 세웠으면 그 분야에 전문가가 되어라’입니다.
    `유비쿼터스 시스템`이란 주제로 졸업작품 설계를 석사 1명과 학부 3명과 함께 구현한 적이 있습니다.

    품의 의도는 배웠던 지식들을 응용하여 스마트폰 사용이 급격히 증가함에 따라 `집안의 시스템을 수동

    로 제어하는 것 대신 원격제어 할수 있다면 어떨까?`라는 목표를 가지고 진행했습니다.
    9달간 프로젝트를 하는동안, 과제 수행을 위해 제품선정도 해야하고, 실제로 전화신호검출칩,음성녹

    칩 등을 구해서 직접 테스트를 해보고, Data를 수집해야 했습니다. 각 소자의 동작을 이해하고 Pspice

    Simulation을 함으로써 Parameter의 특성을 도출하고, 발표자료까지 준비해야 됬기 때문에 이 많은

    량의 프로세스를 처리하기 위해서는 팀원들간의 적극적인 협력과 분담이 필수였습니다.
    제가 맡은 역할은 Atmega128 버튼에 따른 동작을 제어하는 알고리즘을 설계였습니다.
    그렇게 역할팀 단위로 진행되는 프로팀 단위로 진행되는 프로젝트였던 만큼 , 주 3회는 직접 만나 30
    분간
    서로 토의하여 비판없이 수용하여 개선점을 도출하고 진행상황을 SNS를 사용해 사진을 전송해 진행
    상황
    의 정도를 파악하였고 서로의 호흡이 맞도록 팀원 모두가 서로에게 맞춰 조율해 나갔습니다.
    그 결과 학부‘2등’이라는 결과를 얻을수 있었습니다
  3. 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바 랍니다.
    [IoT를 활성화 시킬 방안]
    Intel이 고든 무어의 법칙을 폐기를 선언 함으로써, 반도체 산업의 패러다임은 새로운 국면을 맞이 했
    습니
    다. 그 중, 최근의 화두는 모든 전자제품을 연결해주는 IoT 시대의 도래라고 생각합니다. 삼성전자도
    Arti
    k이라는 IoT Platform을 개발하고 있지만, IoT가 한때의 유행에 그치는 것이 아닌 지속적으로 활성화

    킬 방안에서 2가지 측면에서 살펴보았습니다
    .
    1. 시스템 반도체의 설계 부문
    반도체에서 최강이라고 불리는 우리나라 이지만, 메모리 분야에 국한되있는 것이 안타까웠습니다. 메

    리 반도체 산업의 대량생산 체제와는 달리 비메모리 사업은 고객 맞춤형 산업의 성격이 강합니다. 급
    변하
    는 IoT시장에 민간주도로 역량있는 중견,중소 팹리스 회사들과의 상생을 통해 창의성 및 자율성을 보장
    해줌으로써 외부환경에 기민하게 대응하여 유연성과 경쟁력을 지닐 수 있도록 경영전략을 수립해야
    합니
    다. 삼성전자가 System Lsi와 Foundry를 분사함으로써 이러한고민들을 잘 해결해 나가고 있습니다.
    2. 반도체 Back-end에 대한 부문
    미세공정에 대한 게이트의 CD를 줄이는데 한계에 봉착했기 때문입니다. 기존의 후공정은 단순히 웨
    이퍼
    를 보호한다는 개념이었지만 최근 전기적 신호전달로 패키징기술의 중요성이 부각되었습니다. 반도
    체 전
    반적인 프로세스를 이해하고자 2016년 8월 23일 온양캠퍼스 Invitation Day에 참석하여 삼성전자 T
    P
    센터 현직자를 통해 이에 대한 해결책을 질의응답했습니다. TSV기술을 도입함으로써 메모리와 비메
    모리
    를 하나의 칩으로 통합 기존 PoP를 대체함으로써 저전력, 고성능, 직접도 향상을 거두어 IDM인 삼성

    자가 경쟁사 대비 유리할것으로 생각합니다.
  4. 지원 직무에 대해 본인이 이해한 내용을 서술하고, 본인이 해당 직무에 적합한 사유를 전공능력 측면 에서 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
    제가 지원한 반도체 설비기술 업무는 전자 제품의 동작을 이해하고 그에 따른 Fabless들의 요구에 적
    합한 최적화된 설계를 해야 합니다. 그에 따른 반도체 8대 공정지식과 소자 특성에 대한 이해가 필수 이고 회
    로 설계 역량을 보유해야 합니다. 제가 반도체 설계 업무를 잘 수행하기 위한 역량 2가지는 다음과 같습니다.
    1. 이론+실무
    설계 직무를 하기 위해서 반도체 물성과 공정에 대한 이해가 필요 하다고 생각했습니다. 반도체 소자

    실에서 2개월 동안 반도체 측정 및 소자 이론에 대해 학업을 진행했습니다. 석사과정선배와 함께 FAB

    들어가 전공정 전반을 보았고 ,Semiconductor Analyzer 장비를 다뤄봄으로써 Wafer 다이의 전기적
    특성인 I-V커브 측정을 진행해본 경험이 있습니다.
    이론을 실무를 통해 확인해볼수 있었습니다. 또한, 석박사 선배들의 업무에 보조적인 역할을 진행함으

    써 조직에 보탬이 되도록 노력했습니다.
    2. 원인분석력+문제해결능력
    학부시절, 회로설계 실험을 통해 소자나 회로를 Soldering해서 Design하고 회로설계 검증 툴인 PSPI
    CE
    및 Matlab,Verilog를 활용하여 팀프로젝트를 통하여 논리값을 도출하고 이론값과 측정값의 오차가
    나는
    원인을 발견하고 결과값의 차이를 줄여가는 엔지니어적인 역량을 길러왔습니다.
    졸업 후, 직무역량을 쌓기 위해 2016년 8월부터 지금까지 삼성전자에서 주관하는 ‘삼성고용디딤돌’
    전기
    전자 직무특화 과정을 들으면서 Mentor Graphics사의 Board Station툴을 활용하면서 Schematic
    에 따른 Component배치 및 Layout에 대한 라우팅을 진행하면서 PCB Design Flow를 이해하여 배선
    모델
    링을
    하면서 도면 해석능력을 길러왔습니다.
    이와 같은 역량을 바탕으로 삼성전자의 반도체 설계 업무에서 성장하여 삼성전자의 이름으로 설계된
    반도체가 보다 많은 전자기기의 채용되서 인류의 삶에 기여할수 있다면 엔지니어로서 더 큰 보람은 없을
    것입니다.

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