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강맹성
에이치알포유주식회사 |
중견기업 - 반도체 후공정 중견기업 [반도체 후공정 중견기업] 반도체 패키징 Front 공정개발 엔지니어 (5-13...Back Lab, SAW, 반도체, 제조·공정, Front 공정개발, 제어·설계, 반도체·LCD, Wire Bonding, 반도체 후공정(동종사) 선호, 영어, 공정개발, Die Attatch 팀원 경력5년↑ 대졸↑ 충남 > 충남전지역 |
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2일 전 등록 ~06/14(금) | |
강맹성
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중견기업 - 반도체 후공정 중견기업 [반도체 후공정 중견기업] 반도체 생산관리 (3-8년)PCB, 고객대응, 제품수불 결산, 생산관리, 고객CS, 주요 원부자재 점검 및 불용 관리, 디스플레이, 반도체, 반도체장비업종, 생산계획 수립/진도 관리, 디스플레이, 반도체 생산관리, 원부자재관리, 고객 요청사항 대응, PCB업체 팀원 경력3년↑ 초대졸↑ 충남 > 충남전지역 |
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2일 전 등록 ~06/14(금) | |
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중견기업 - 반도체 후공정 중견기업 [반도체 후공정 중견기업] 반도체 PKG Design Engineer (3년 이상)공정개발, 반도체후공정, 반도체, 신제품 개발 공정, 제어·설계, SiP Assembly Process, CAM, allegro, Cadence, CAM350, 영어, 공정개발 팀원 경력3년↑ 초대졸↑ 충남 > 충남전지역 |
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2일 전 등록 ~06/14(금) | |
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중견기업 - 반도체 후공정 중견기업 [반도체 후공정 중견기업] 범핑기술 선행기술개발 엔지니어생산기술, 공정개발, 반도체후공정, 신규개발구조, 반도체, 제조·공정, 신제품 개발 공정, New or Advanced mate, 제어·설계, 반도체 범핑개발, 선행기술개발, NPI제품, 반도체·LCD, Bumping공정 선행기술 개발, 영어, 공정개발 팀원 경력7년↑ 대졸↑ 충남 > 충남전지역 |
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2일 전 등록 ~06/14(금) | |
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중견기업 - 반도체 후공정 중견기업 [반도체 후공정 중견기업] 범핑기술 NPI(개발담당) 엔지니어생산기술, Plating/Etching/AOI, 반도체 WLCSP, 공정개발, 반도체후공정, Photo/Sputter/Descum, 반도체, 제조·공정, 반도체 WLCSP, 범핑 제품개발, 반도체 공정관리, 제어·설계, 반도체 범핑개발, 반도체·LCD, 영어, 공정개발, Reflow/Ball Attatch 팀원 경력7년↑ 대졸↑ 충남 > 충남전지역 |
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2일 전 등록 ~06/14(금) |