반도체 장비 개발 경력 채용

㈜에스에스피는 1996년에 설립된 회사로 자본금 11억 5,200만원, 2023년 매출액 361억, 사원수 84명 규모의 고용노동부에서 선정한 청년친화 강소기업입니다. 인천 연수구 갯벌로 53 (송도동, 에스에스피연구소)에 위치하고 있으며, 반도체 장비제조사업을 하고 있습니다.

포지션 및 자격요건

반도체 장비 개발
( ○명 )

담당업무

ㆍ반도체 장비 개발 및 PM


자격요건

ㆍDie Attach System, Wire Bonding System, Flip Bonder 등 반도체 장비 개발 또는 운용 경력자

ㆍ경력 : 경력20년↑

ㆍ영어 능통자


전형절차

ㆍ서류전형 > 서류전형 발표 > 실무면접 > 임원면접 > 인적성 검사 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보되며, 서류합격 후 면접일정 조율까지는 대략 1-2주 소요 예정


접수기간 및 방법

ㆍ접수기간 : 2024년 5월 10일 (금) 11시 ~ 2024년 6월 9일 (일) 24시

ㆍ접수방법 : 잡코리아 입사지원

ㆍ이력서 양식 : 자사양식


제출서류

ㆍ자사 이력서 및 자기소개서

ㆍ경력증명서

ㆍ자격증 사본 및 포트폴리오 (구비 된 경우)

기타사항

ㆍ보  수 : 회사 내규에 따름 / 성과급 별도

ㆍ복리후생 : 4대 보험, 직원 및 가족 종합건강검진, 대학교 자녀학자금 지급, 레지던스 운영, 주택자금 대부, 창립기념일 선물,

                     콘도 및 휴양소 운영, 아침 간식 및 중식 제공, 미취학자녀 보육비 지원, 교통 지원비, 직원/가족 생일선물 지급

ㆍ근무시간 : 09 : 00 ~ 18 : 00, 주 5일 근무

ㆍ근무지 : 인천광역시 연수구 갯벌로 53 (송도동)

ㆍ기  타 : 해외여행에 결격사유가 없는 경우 지원가능

                  건강검진에 이상이 없는 경우 최종 입사 가능

                세부사항 및 지원서 양식은 회사 홈페이지 참조 (www.ssp.inc)

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.