담당업무

ㆍWafer 의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷, 분석

ㆍ고객사의장치?소모품?어플리케이션 관련 문제해결(출장 있음)

ㆍ고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공

자격요건

ㆍ학력 : 대졸(학사)이상

ㆍ전공 : 이공계열 및 유사계열 전공자

ㆍ경력 : 무관

ㆍ언어 : 일본어 중급 이상(JLPT기준 N3 또는 JPT 500 점 이상)

ㆍ기타 : 컴퓨터 활용능력 중급이상(Excel, PPT)

우대사항

ㆍ신입 / 사회초년생 : 반도체업계에서 커리어를 시작하고 활약해보고 싶은 분

                                   대기업 반도체 메이커를 담당하며, 뛰어난 고객대응능력을 배우고 싶은 분

ㆍ운전가능자

ㆍ[업계/업종 불문] 절단, 연삭가공 실무 경험자

ㆍ[업계/업종 불문] 레이저 가공 실무 경험자

ㆍ엑셀 고급능력 보유자

담당업무 (소프트웨어 설계/개발 엔지니어) 

ㆍ고객의 요구사항 분석 및 상세 설계서 작성

ㆍ소프트웨어 설계, 개발

   1) 모듈제어

   2) 호스트 통신 소프트웨어

   3) 데이터 처리분석 시스템

자격요건

ㆍ학력 : 대졸(학사)이상

ㆍ전공 : 무관

ㆍ경력 : 무관

ㆍ언어 : 일본어 중급 이상(JLPT기준 N2 또는 JPT 700 점 이상)

              -S/W 과제의 일본어를 이해하고 답안을 제출할 수 있는 능력 필수

ㆍ능력 : 프로그래밍 언어 지식 : C, C++, C# 필수, 소프트웨어 설계/개발 실무 경험

※이력서 제출시 S/W 과제 답안 제출 필수(총 4 문제)

※해외출장 및 여행에결격사유가 없는 분

※ 본 포지션은 입사 후, 업무 교육을 위한 1 년 이상의 본사(일본) 연수가 예정되어 있습니다.

※ 업무 적응도를 고려하여 입사 후 본사 연수가 진행되오니 지원 시에 반드시 참고 하여 지원 요망.

우대사항

ㆍ관련 환경 및 지식에 대한 이해도가 높은 분

ㆍ분산 컴퓨터 환경, 멀티스레딩(Multi-Threading)의 이해

ㆍObject Oriented Design(OOD; 객체 지향 설계) 개념의 이해

ㆍObject Oriented Programming(OOP; 객체 지향 프로그래밍) 개념의 이해

ㆍ반도체 및 업계에 관심과 흥미가 있는 분

ㆍ반도체 및 제조공정에 대하여 지식, 흥미가 있는 분

ㆍ반도체 관련 장치 및 정밀기기 소프트웨어 경험자 대환영

ㆍ실무경험을 살려 반도체 업계로의 이직을 고려하시는 분