담당업무

ㆍ반도체 기판 생산기술, 공정기술, 제조설비 경쟁력 확보

ㆍ주요 공정 別 공법/기술 최적화, 수율/품질/Capa/원가 개선, 이물관리

  * 도금/약품(디스미어/화학동/전기동), 회로(노광/현상/에칭), S/R(노광/현상/경화),

     적층, 드릴/가공(Mechanical/Laser), 표면처리(OSP/SMT/SoP/금도금),

     검사(전기/외관), Back-end공정(마이크로볼/AiP모듈) 등 핵심공정 대응

ㆍ설비 투자/Set-up, Smart Factory 생산자동화 및 Maintenance 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍ반도체 기판 생산기술, 공정기술, 제조설비 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ스마트팩토리, DX(Digital Transformation) 업무 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 5년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.