담당업무

ㆍ반도체 기판 주요 제품개발 및 기술역량 강화 (RF-SiP, FCCSP, CSP, AP모듈 등)

ㆍ핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발

  * Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, 노광기술, 도금기술, 표면처리기술,

    원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등

ㆍ제품 불량 분석/개선 활동, 고객 기술미팅 대응 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍ반도체 기판 제품개발, 기술개발, 재료개발 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 5년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.