담당업무( 2명 )

ㆍSiC 증착 장비 등 반도체 장비 설계 및 CIP

ㆍSiC 증착 장비 등 반도체 장비 전장, 제어 회로 설계

ㆍSiC 증착 장비 등 반도체 장비 운용 프로그램 개발

스킬

ㆍExcel, PowerPoint, 워드

자격요건

ㆍ학력 : 대졸이상

ㆍ경력 : 3 ~ 5년

[전장]

ㆍElectric Part 사양 검토 및 선정 전장 도면 검토 및 작성

ㆍElectric 배치도 작성 등 유경험자

[제어]

ㆍPLC Program 설계 유경험자

우대조건

ㆍ전장: AUTO Cad/Office(엑셀, PPT)

ㆍ제어: Mitsubishi PLC/B&R PLC

ㆍ인근거주자

ㆍ즉시출근 가능자

ㆍ전공 : 전자공학, 전기 등 관련 분야