담당업무

ㆍFCBGA 제품개발 및 기술역량 강화

ㆍ주요 고객 向 NPI 개발, 고다층 제품 개발, 수율 개선 등

ㆍABF 소재, 도금, 회로 등 요소기술 및 공정/공법 개발

ㆍ재료 개발, 분석/평가 및 특성 시뮬레이션, 신뢰성 검증 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍFCBGA 제품개발, 기술개발, 재료개발 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.

담당업무

ㆍFCBGA 생산기술, 공정기술, 제조설비 경쟁력 확보

ㆍ공법/기술 최적화, 수율/품질/Capa/원가 개선, 이물관리

ㆍ설비 투자/Set-up, Smart Factory 생산자동화 및 Maintenance

ㆍABF 원자재 가공(적층/드릴/레이져)

ㆍ회로 공정(SAP_Semi Additive Process)

ㆍ도금 공정(디스미어/화학동/전기동)

ㆍBack-end 공정(SoP/Unit가공/검사/SMT) 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍFCBGA 생산기술, 공정기술, 제조설비 유경험자 우대

ㆍSMT, 검사, ABF, SR 공정, 품질/수율 개선, 이물관리 유경험자 우대

ㆍ스마트팩토리, DX(Digital Transformation) 업무 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.

담당업무

ㆍ반도체 기판 제품 해외마케팅 역량 강화 (RF-SiP, FCCSP, CSP, AP모듈 등)

ㆍ미국向 해외 고객사 B2B 기술영업/마케팅

ㆍ미국向 해외 고객대응 및 Coordinator

ㆍ전략고객/거래선 매출관리, M/S 확대

ㆍ신규거래선, 신규 Application 다변화 추진

ㆍ시장/경쟁사 동향 파악 및 전략수립 등

전공

ㆍ전공 무관 (이공계 우대)

우대사항

ㆍ영어 역량 필수 (비지니스 영어 Fluent / Native 수준)

ㆍ영미권 해외고객 대응 경험 필수

ㆍ반도체, 반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 경험 필수

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 5년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 고객 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.

담당업무

ㆍ반도체 기판 주요 제품개발 및 기술역량 강화 (RF-SiP, FCCSP, CSP, AP모듈 등)

ㆍ핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발

  * Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, 노광기술, 도금기술, 표면처리기술,

    원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등

ㆍ제품 불량 분석/개선 활동, 고객 기술미팅 대응 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍ반도체 기판 제품개발, 기술개발, 재료개발 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 5년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.

담당업무

ㆍ반도체 기판 생산기술, 공정기술, 제조설비 경쟁력 확보

ㆍ주요 공정 別 공법/기술 최적화, 수율/품질/Capa/원가 개선, 이물관리

  * 도금/약품(디스미어/화학동/전기동), 회로(노광/현상/에칭), S/R(노광/현상/경화),

     적층, 드릴/가공(Mechanical/Laser), 표면처리(OSP/SMT/SoP/금도금),

     검사(전기/외관), Back-end공정(마이크로볼/AiP모듈) 등 핵심공정 대응

ㆍ설비 투자/Set-up, Smart Factory 생산자동화 및 Maintenance 등

전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공

필요자격 및 우대사항

ㆍ반도체 기판 생산기술, 공정기술, 제조설비 유경험자 우대

ㆍ반도체 기판, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대

ㆍ스마트팩토리, DX(Digital Transformation) 업무 유경험자 우대

ㆍ어학 역량 보유 및 해외고객 대응 유경험자 우대

ㆍ경력 3년 이상 필수, 경력 5년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 경력사항(제품군, 공정, 기술 등) 포함, 기여 가능한 부분을 명확히 작성 바랍니다.