1. 자격요건

1) 대졸로 반도체 도금(Plating, ECD)장비 엔지니어 경력 5년~15년 정도 있으신 분

2) AMAT, Semitool, LAM사 등 ECD 장비 운영 경력 있으신 분

3) AMAT, Semitool, LAM사 근무 경험 있으신 분 우대

4) 영어회화 가능하신 분 우대

5) 용인시 근무 가능하신 분 우대

2. 부여업무

1) 반도체 도금장비(Plating, ECD) 기술업무

2) Hardware set-up, Refurbishment, Valuation, Inspection

3) 도금장비 Refurbishment 시, Parts localization 및 Trouble shooting

4) 도금장비 구매 및 판매 시 기술지원

3. 소요직급

1) 대리급~과(차)장급

4. 근무지

- 경기도 용인시 처인구

5. 제출서류

1) 이력서(경력기술내용, 자기소개서 포함)를 자유양식으로 작성하여 이메일 송부

     (이력서에 연락처, 현재연봉, 희망연봉 기재)

2) 이메일 전송시 " 반도체 도금장비 엔지니어_성명ooo" 으로 기재 바랍니다.

6. 전형방법

- 서류전형 ▶ 면접전형 ▶ 연봉협상

7. 제출방법 및 제출기간

1) 제출방법 : 지원서류 이메일 접수

2) 제출기간 : 2024.05.08(수)~채용 시 까지

8. 처우

1) 연봉 : 면접합격 시 경력사항 감안하여 연봉 결정

2) 복리후생 : 제반 복리후생으로 우수한 복리후생 적용

9. 문의사항

1) 담당자 : HR맨파워그룹 컨설턴트 김현우 이사

  (전화 : 02-2183-2289, 이메일 : khw@hrman.co.kr)

2) 궁금한 사항 있으시면 전화 또는 이메일 연락 바랍니다.다.