ㅁ 반도체장비 H/W 엔지니어 경력사원 모집 ㅁ

1. 자격요건
1) 대졸로 반도체 장비 H/W 엔지니어 경력 7년 이상 있으신 분

2) CMP, WET장비 엔지니어 경력 있으신 분 우대

3) 반도체 Fab 근무 경력 있으신 분 우대

4) 반도체 장비 리펌(Refub) 경험 및 유지관리 경험 있으신 분 우대

5) 영어회화 가능하신 분 우대

6) 용인 처인구 본사 근무 가능하신 분

2. 부여업무
1) 고객사, 리펍사 기술미팅 및 대응

2) Technical Consulting

3) 고객 셋업 일정관리 및 지원

3. 소요직급
- 과장급~차(부)장급

4. 근무지
- 경기도 용인시 처인구

5. 제출서류
1) 이력서(경력기술내용, 자기소개서 포함)를 자유양식으로 작성하여 이메일 송부 (이력서에 연락처, 현재연봉, 희망연봉 기재)
2) 이메일 전송시 "반도체장비 HW엔지니어_성명ooo" 으로 기재 바랍니다.

6. 전형방법
- 서류전형 ▶ 면접전형 ▶ 연봉협상

7. 제출방법 및 제출기간
1) 제출방법 : 지원서류 이메일 접수
2) 제출기간 : 2024.05.08(수)~채용 시 까지

8. 처우
1) 연봉 : 면접합격 시 경력사항 감안하여 최적의 연봉 결정
2) 복리후생 : 제반 복리후생은 상위 처우 적용

9. 문의사항
1) 담당자 : HR맨파워그룹 컨설턴트 김현우 이사
  (전화 : 02-2183-2289, 이메일 : khw@hrman.co.kr)
2) 궁금한 사항 있으시면 전화 또는 이메일 연락 바랍니다.