저희 (주)영우디에스피는 2004년 2월에 설립한 벤처등록 업체입니다. 기술과 신뢰를 바탕으로 현재 삼성전자를 비롯한 다수업체에 반도체 검사장비 및 LCD검사 및 제조장비를 개발 생산 납품하고 있습니다. 앞으로도 지속적인 기술개발과 노력으로 반도체 및 FPD(TFT LCD/OLED/TN/STN/PDP/BLU/POL/PCB 등) 산업 발전에 역할을 다하고 고객 감동 실현을 바탕으로 사회에 봉사할 수 있는 GLOBAL COMPANY가 될 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

포지션 및 자격요건

u- LED 및 반도체 본딩 장비 설계 경력자
( ○명 )

담당업무

ㆍ공정 및 장비설계


자격요건

ㆍ학력 : 대졸이상

ㆍ경력 : 경력(팀장급)


우대사항

ㆍBonding 설비 설계 경력자 또는 Bonding 공정 전문가

ㆍ다양한 Bonding 방식에 대한 평가 지식 또는 이론적인 지식 보유자

ㆍ국책과제 수행 경험 보유자

ㆍLED공정 경험자

ㆍDisplay 측정 지식 보유자


전형절차

ㆍ서류전형 > 면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.