브이피시스템/반도체,2차전지부품생산
레이저보조/포장 사원모집

포지션 및 자격요건

포지션
 


담당업무

ㆍ반도체 설비 ,의료장비부품제작 등

ㆍ판금 후 가공(제품 완성도를 높이기 위해 필요한 작업)

ㆍ레이저 절단보조,반도체기구 포장 업무 등

ㆍ그라인더,사상작업 등 


근무형태

ㆍ주간5일(토:특근발생)

근무시간

ㆍ08:30~18:30(8시간근무,주40시간)

급여
ㆍ시급제 11,000/교통비 10만원지급

복리후생

ㆍ근무복지급,식사제공,연금보험,4대보험,성과금,연차수당,퇴직금등

자격요건

ㆍ학력,경력무관

우대사항
 

ㆍ직무유경험자

ㆍ즉시출근가능자
ㆍ자차가능자
 


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 >  최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


면접 관련한 궁금한 사항은 담당자에게 문의주시기 바랍니다. 

MS인사팀 채용담당자 010-9585-5299 (부재시 성함,나이,거주지 남겨주세요~!!)