담당업무
ㆍ반도체 설비 ,의료장비부품제작 등
ㆍ판금 후 가공(제품 완성도를 높이기 위해 필요한 작업)
ㆍ레이저 절단보조,반도체기구 포장 업무 등
ㆍ그라인더,사상작업 등 근무형태
ㆍ주간5일(토:특근발생)
근무시간
ㆍ08:30~18:30(8시간근무,주40시간)
급여 ㆍ시급제 11,000/교통비 10만원지급
복리후생
ㆍ근무복지급,식사제공,연금보험,4대보험,성과금,연차수당,퇴직금등
자격요건
ㆍ학력,경력무관
우대사항
ㆍ직무유경험자
ㆍ즉시출근가능자 ㆍ자차가능자
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전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격
ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.
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면접 관련한 궁금한 사항은 담당자에게 문의주시기 바랍니다.
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MS인사팀 채용담당자 010-9585-5299 (부재시 성함,나이,거주지 남겨주세요~!!)