- 반도체 , 2차전지 , 의료장비 기구몰 , 판금 , 용접 전문 생산 기업 -

* 담당업무

ㆍ판금 후 가공 : 제품 완성도를 높이기 위해 필요한 작업

ㆍ레이저 보조 : 레이저 절단 보조 업무

ㆍ포장 업무 : 마무리 나오는 기구 포장 ( 반도체 작업 )

* 급여 *

ㆍ 시급 : 11,000원 ( 연봉 면접후 결정 )

* 자격요건

ㆍ학력 : 학력무관

ㆍ경력 : 경력무관

* 근무시간 

ㆍ주 5일제 주간근무 ( 월 ~ 금 ) 08 : 30 ~ 18: 30 잔업 +2시간

ㆍ탄력근무제

연금보험

ㆍ국민연금 ,  고용보험 , 산재보험 , 퇴직연금

보상수당지원

ㆍ우수사원 포상제도 , 야근근로수당 , 휴일근로수당, 성과금 , 연차수당

교통비 10 만지원

주소 : 경기도 안성시 대덕면 모산로 332 (주) 브이피 시스템