광전자(주) 

반도체 생산설비 엔지니어 모집

광전자그룹은 1972년 일본을 시작으로 한국, 일본, 중국에 거점을 둔 글로벌 전자부품 회사로써, 실리콘 및 화합물 반도체의 FAB에서 광센서, 반도체 디바이스, LED등의 Assembly까지 다양한 반도체제품을 개발, 생산 하고 있습니다. 광전자그룹은 40여년의 역사 속에 한국, 일본, 중국의 축약된 기술노하우를 기반으로 한국을 물론이고 국내외 탄탄한 시장을 확보하고 있으며, 유수의 기업들과 거래하며, Global Leader로 성장하고 있습니다. 앞으로도 광전자 그룹은 빛의 속도로 변하고 있는 시대에 요구되는 브랜드파워, 첨단기술을 갖춘 세계 유일 기업으로 거듭나기 위해 선택과 집중의 경영을 끊임없이 도전할 것이며, 전문가의 길을 고집하고 이를 실현 하기 위해 기업의 핵심이라고 할 수 있는 사람을 가장 귀한 자산으로 여기겠습니다.

포지션 및 자격요건

반도체 후공정 생산설비 엔지니어
( ○명 )

담당업무

FAB 각 설비 유지 및 보수 담당 (PHOTO/ DIFFUSION & PVD/ CVD & EPI) 

- 장비관리 (장비현황, 고장수리 및 장비개선, GAS관리 등)- 예방보전활동 진행 및 점검, 계획수립  - FAB LINE 하부 5S 활동  
- 공정별 주간 ISSUE 사항 정리 및 보고 

 

자격요건

ㆍ학력 : 초대졸(2,3년) 졸업자 및 졸업예정자
ㆍ전공 : 전기/전자, 기계, 메카트로닉스 전공 관련자
ㆍ경력 : 경력 무관 (경력 지원시 2년 이상)
ㆍ3조 2교대 근무 가능자
ㆍ국가 유공자 및 장애인 등 취업보호대상자는 관계 법령에 따라 우대함 

신입사원 3개월 수습기간 적용, 수습기간 급여 80% 지급 


우대사항

ㆍ전기/전자공학, 기계/자동차/조선공학, 공학계열 


근무지  광전자(주) 팔봉공장


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
ㆍ입사지원서와 각종 증명서의 기재사항 착오, 누락 또는 연락불능으로 발생한 불이익은 응시자 책임으로 함.
ㆍ 회사에서는 오프라인으로  제출 요청한 서류 일체는 별도 공지일로부터 14일 이내에 신청시 반환 가능하며, 그 이후 모든 채용
    서류는 파기함.
ㆍ전형절차 일정과 방법은 회사 사정에 따라 변경될 수 있음.
ㆍ서류 합격자는 면접일정 및 추가 필요서류 개별 안내함.