담당업무

ㆍ Optimize the package and PCB designs based on the SI/PI simulations
                                                      (e.g., DDR5 or PCIe Gen5 high-speed IOs).

ㆍ Provide feedback on the simulation outcomes.

ㆍ Derive packaging and PCB design guidelines based on the system analysis.

ㆍ Establish simulation methodologies and ensure mounting compatibility. 

스킬

ㆍCadence

핵심역량

ㆍ 창의성, 협동심, 적응성, 성장지향성

자격요건

ㆍ학력 : 대졸이상

ㆍ경력 : 경력

우대사항

ㆍ석사학위 수여자

ㆍ박사학위 수여자

ㆍ관련 학과 전공자

ㆍ유관업무 경력자 (3년)

ㆍ전공 : 반도체·세라믹공학, 전기·전자공학, 전산학·컴퓨터공학