TSP 및 무선충전 | H/W 개발 엔지니어 채용

㈜엑시엇은 2018년에 설립된 회사로 터치스크린패널(TSP) 및 무선충전(WPC) 모듈을 개발/제조하여 국내외 고객들에게 제공하고 있습니다. IoT 플랫폼 사업을 지향하며 다양한 도전과 실험을 하고 있으며, 이러한 여정에 새로운 경험과 성과 지향적 창의성을 추구하는 열정적인 엔지니어를 찾고 있습니다.

포지션 및 자격요건

연구실 / H/W 개발 / 회로설계 / TSP
( ○명 )

담당업무

ㆍTSP 설계(AutoCAD)

ㆍPCB Artwork (PADs or OrCAD)

ㆍH/W 관련 고객 응대

ㆍ불량분석 및 Report 작성(CS)


스킬

ㆍOrCAD, PADs


핵심역량

계획성, 성실성, 꼼꼼함, 협동심, 성취지향성, 스트레스관리, 성장지향성, 메타인지, 적응성, 창의성


자격요건

ㆍ학력 : 대졸이상

ㆍ경력 : 경력무관


우대사항

ㆍ유관 업무 경력자

ㆍ관련 학과 전공자 :  전기·전자공학, 제어계측공학


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.