1. 채용부문

   CMP 공정기술 연구

2. 주요 수행직무

  □ CMP 공정기술

    - Thick Copper 평탄화 및 연마기술 개발

    - CMP 설비 및 부자재 선정

    - 슬러리 선정 (Cu& Barrier Metal)

3. 지원자격

  - 반도체공학, 화학공학 전공 석사 이상

  - 반도체 CMP 설비 개발/세부 공정기술, CMP 슬러리 및 부자재 평가 등 경력 5년 이상

○ 기타 문의는 아래 연락처를 참고해 주십시오. ○

 HR컨설팅 유한석 이사 

  * T: 02-6207-0429 

  * C: 010-5494-1789

  * E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr