㈜케이씨씨 [KCC] 중앙연구소 반도체 패키징 소재 연구담당 신입/경력 인재 채용 (박사 이상)

㈜케이씨씨 [KCC] 중앙연구소 반도체 패키징 소재 연구담당 신입/경력 인재 채용 (박사 이상)

조직 소개

  • ㈜KCC 중앙연구소 접착/코팅연구에서는 반도체 패키지용 소재 관련 EMC, CUF 등 신제품을 개발하고 있습니다. 또한 에폭시 및 아크릴레이트 fomulation 기술에 기반한 다양한 접착, 코팅소재를 연구/개발하고 있는 핵심 조직입니다.

담당업무 및 자격요건

담당업무 및 자격요건 정보
직무 담당업무 자격요건 및 우대사항 근무지
연구
  • 반도체 패키지용 소재 연구/개발
  • Capillary Underfill (CUF) 개발
  • Liquid Encapsulant (LMC) 개발
  • 고신뢰성/고내열성 EMC 연구
  • 관련 박사 학위 이상 보유한 자
  • 학/화학공학/고분자공학/신소재공학 및 유관 전공 보유자 중, 에폭시 기반 복합소재 또는 반도체 패키징 소재 관련 전공자
  • 해외여행에 결격 사유 없는 자(남성의 경우, 병역필 또는 면제자)
  • 최종 합격 후, 회사가 지정하는 입사일에 입사 가능한 자
[우대사항]
2년 이상 유관 근무 경험을 보유한 자
Global Communication 역량을 보유한 자 (영어, 일어)
내/외부 관계자와 커뮤니케이션 할 수 있는 역량을 보유한 자
중앙연구소(경기 용인)

접수기간

  • 2024. 04. 08. ~ 채용 시 까지 (본 공고는 상시채용으로 채용 완료 시 조기 마감될 수 있습니다) * 접수 방법 : 온라인 접수(공고 하단 지원하기 클릭)

홈페이지 입사 지원하기

채용 단계

  1. 지원서 접수
  2. 서류전형
  3. 면접전형
  4. 평판 조회 및 채용검진
  5. 최종 합격 및 입사
* 전형 별 진행 및 안내사항은 개별적으로 연락(e-mail 또는 유선) 드립니다.
** 서류 합격하신 지원자께서는 면접전형 시 '23년도 원천징수영수증 지참해 주시기 바랍니다.
*** 채용 일정 및 계획은 회사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

처우

  • 고용 형태 : 정규직
  • 연봉 : 당사 내규에 따름

복리후생

연금, 보험
보상, 수당, 지원
사내시설
휴무, 휴가, 행사
편의, 여가, 건강
연금, 보험
건강, 고용, 국민, 산재보험
연금, 보험
건강, 고용, 국민, 산재보험
보상, 수당, 지원
경조금, 명절선물/명절상여, 복지포인트, 사내대출, 상여금, 성과급, 연월차제도수당, 웰컴키트, 임직원 교육비, 임직원 학자금, 자기개발 지원, 자녀 교육비, 장기근속 포상
사내시설
기숙사 지원, 사내 어린이집, 헬스시설
휴무, 휴가, 행사
경조휴가, 리프레시 휴가, 반반차 제도, 자유로운 휴가문화
편의, 여가, 건강
건강검진, 근무복 지원, 사내 동호회, 식사 지원, 아침 식사 지원, 의료비, 음료/간식 제공

기타사항

  • 입사지원서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소됩니다.
  • 서류제출은 추후 면접 대상자에 한하여 요청 예정입니다.
  • 보훈대상자 / 장애인은 관련법령에 의거하여 우대하고 있습니다.
  • 기타 궁금하신 사항은 홈페이지 공고 하단 [1:1 문의]를 통해 문의 바랍니다.
  • ㈜ KCC는 채용과정에서 타 회사의 영업비밀을 침해하지 않기 위해 최선의 노력을 다하고 있습니다. 지원자께서는 입사지원서 등 제출자료에 타 회사의 생산정보, 거래처정보, 제품개발정보 등 미공개된 영업비밀이 포함되지 않도록 확인 후 제출해주시기 바랍니다.