담당업무
ㆍWafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process 지침화를 통한 공정/현장 관리 - Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리 ㆍ장비/부재료/운영조건 분석을 통한 성능 개선 - 통계 분석을 통한 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 분석/관리 및 개선
자격요건
ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
우대사항 ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다. ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
필요 및 우대역량 ㆍWafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식 ㆍBig Data 등 통계적 분석 역량(Spotfir, JMP, R, Python 등) ㆍ기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량 ㆍWafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험 ㆍ부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험
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