자격요건 

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 신소재, 기계, 재료/화학, 전자전기, 고분자, 물리 전공자

ㆍSkill/Experience - Wafer Level PKG 경력 3년 이상

  - HBM, 2.5D SiP와 관련된 공정/제품/장비/소재/불량 분석 및 해석 경험

주요 수행 업무 

ㆍHBM 주요 고객 지원 활동(Conference Call and Quarterly Technical Review) 및

    품질 문제 해결을 위한 PKG 기술 지원

ㆍQTR/Conference Call/Promotion 등 고객과의 직접적인 Communication을 통한

    HBM PKG 기술 대응

ㆍ고객 요구에 따른 HBM PKG 로드맵 수립

ㆍ파트너사(e.g. OSAT)와의 협업을 통한 HBM PKG 요소기술 검증/개발

ㆍQuality intelligence 활동을 통한 HBM 제품의 사전 품질 관리

ㆍ설계/소자/TEST/품질 팀과의 다양한 PKG 기술 협업

ㆍPKG Product/Process Architecture, Yield/Reliability Qual. 확보

ㆍ제품 불량 원인 분석 및 개선 방안 대책 수립

필요 역량/경험, 보유 Skill 

ㆍHBM PKG 또는 CoWoS 구조 및 기술/공정에 대한 이해

ㆍ유연하고 긍정적인 태도, 의사소통 능력

ㆍ어학능력 우수자 우대(영어/중국어)